《MLCC-introduction》 .pptVIP

基層陶瓷電容器之技術焦點 高電容之技術路徑圖 高電容之技術路徑圖 (0402) 高電容之技術路徑圖 (0402) X5R 高容產品導入計劃 技術路徑圖 -- --下一世代之積層技術  以陶瓷顆粒填充之塑膠薄膜 基礎材料研究 (例如: 溶膠凝膠法, 耐米技術) 濕式疊層 多噴頭式噴墨印刷 射出成型法 介電層厚度 : 0.2-0.5 μm 晶粒大小 : 20-100 nm 介電常數 : 1000 額定電壓 : 2.5- 4V 內電極厚度 : 0.5 μm 堆疊層數 : 1000 燒結溫度 : 900°C 小型化 小型化 整合化 – 2 電容排容 0405 與兩顆 0402 相比較, 可節省 50% 空間 節省打件時間及成本 整合化 – 0612 多容值排容 兩種容值在一顆排容中 高壓系列 產品特色: 耐直流電壓 額定電壓 100V 到 4kV 特性規格: NPO and X7R 尺寸: 0603 – 1812 產品發展導向: 安全規範認證 1808 1812 系列以取得TUV 認證 (X2/Y3 等級) 2006 下年將取得UL 認證 持續拓展容值範圍 高品質係數/低等效串聯電阻—HQ Series 材料研究 粉末與濕式製程之研究與開發 自製的粉末添加劑 自製的粉末技術研發 水系及油系之製程能力 國巨基層陶瓷電容技術總結 * * * * M