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浅谈BGA植球工艺的注意点 刘春喜 皮姆西科技实业(南京)有限公司 1．前言 植球技术已J“泛地应刚于半导体．T业。直接植球为二次组装提供了一个灵活、快 速、准确而成本低廉的解决方案。越米越多的专业品圆制造商酱及植球‘』：艺来取代传 统工艺，如电解镀焊或采用高精度印刷平台印焊膏等。不过，大型EMS企业也逐步进 入这一领域，因其可提供更快的产出而使得设备应用的成本相对较低。OEM客户在器 件制造方面有新的概念，即器件可在EMS公司制作生产并直接投入电子制造组装。它 提供了更好的收益率，缩短了产品交货期，符合客户要求的中低级产出量，最重要的 是在成本上有了很大程度的降低。这迫使EMS企业需配置晶圆级和芯片级的制造技 术，以更好地服务OEM客户。冈此，在SMT行业中专业植球技术变得越来越有必要。 本文介绍了植球工艺的一些注意点，包括ESD防护、MSD控制、5S管理、产品清洁和 成品检验。 2．ESD防护 电子行业的发展对ESD(静电放电)防护提出了越来越高的要求。从技术层面上讲，随 着电子元器件技术的发展，静电对元器件应刚造成的危害越来越明显：一方面，电子元器 件不断向轻、薄、短、小、高密度、多