浅析层压用缓冲材料设计要求.pdfVIP

第五届全国青年印制电路学术年会论文集 浅析层压用缓冲材料的设计要求 江恩伟，杨中强 国家电子电路基材工程技术研究中心, 广东生益科技股份有限公司，广东东莞 523808 摘  要：本文通过分析现有缓冲材料的缓冲特性，阐述了层压用缓冲材料的设计要求。 关键字：覆铜板，层压，缓冲材料，温度，压力 Abstract: This paper analyzedthe bufferingperformance of those commonly used cushion materials, and set forth the designrequirements of cushion materialsfor lamination. Keyword:Copper clad laminate,.Cushion material, Temperature, Pressure 1 前言 覆铜板在层压过程中需要在每个压机开口的层压材料（BOOK ）两面放置缓冲材料，一般认为 缓冲材料有两种作用：一是缓冲压力，即缓冲施压过程对板材的冲击力和分散托板与镜面钢板间的 应力集中；二是缓冲温度，即延缓加热板热量传输到板材的速度，尽量缩小B