HCIP-85红外四点组装说明书.xlsVIP

Sheet1 作业指导书 作 业 指 导 书 文件编号 编制日期 页数 版本 HY-WI-EN-0103 2013.10.27 A/0 适用产品名称及编号 HCIP-85（红外四点） 工序名称 焊接主板 标准工时 标准产能/H 工序排号 1 作业类型 组装 人员配置 序号 材料编号 材料名称 材料规格 数量 PCB主板 1PCS 锡线 0.41M,黑色母线 操作说明 技术要求 检查上工序 损坏的工具应及时更换并报维修 本工序作业 1.将0.41M黑色母线接线端预焊锡，如图一 2.将焊锡的黑色母线焊接在PCB主板相应位置（红线在图示最右方），如图二 3.在刚焊接好的接口处打胶，如图三 打胶后保持黑色母线和PCB板静止直到胶凝固 自检 不良品返工 检查打胶是否牢固 设备及治工具 注意事项：焊线时注意接口处不要沾太多锡，以免造成主板短路. 设备、工装名称 型号 设定条件 胶枪 烙铁 编 制 审 核 批 准 HY-WI-EN-0103 2-1 铝边框1 L=1652MM，铝材，E902，灰黑色 2PCS 铝边框2 L=1157MM，铝材，E902，灰黑色 美纹胶纸 L=5.7M，W=20MM，防止PCB板短路 5.7M PCB板 检查主板USB线是否接好 不良品维修 2-2 检查PCB板是否安装正确 右边框接接收条：从左往右开始摆，到右边结尾（3个MR64,1个MR32），PCB板距边框两端的距离相等 初步测试 3-1 上边框PCB板 1PCS 下边框PCB板 左边框PCB板 右边框PCB板 检查各PCB板上排线是否连接好 检查PCB主板USB线焊接是否良好、是否打胶 1.先测试出一套合格的PCB板作为后续测试模板，测试方式如下列2点至7点所述 不合格品维修 电脑 USB延长线 审核 批准 3-2 异常点另外安排人员维修 7.绘图：打开RE-TOUCH软件上的绘图选项，按键Z显示触摸点轨迹，按键X显示绘图设置，按键C清除绘制的图形。绘图功能可以测试设备的画线书写是否有异常，但不能作为设备性能测试依据，测试设备性能请使用画图板，如图六 测试时在感应区四点与单点划线书写，初步测试功能是否良好（有无断线、跳线） 测试边框时分四个工位，上下左右PCB板边框测试顺序可自行调整 注意事项：测试时PCB板摆放平整，板内无杂物，画线测试以1CM/S速度进行“米”字书写，如出现断线、跳线等不良情况，请生产中心安排人员维修。对于发射灯可用手机摄像功能检测灯的强弱度. 安装边框 4 铁转角 4PCS 红外条1 红外条2 机米螺丝 16PCS 检查螺丝是否锁紧 5 组装好的边框 检查波形图与矩形图是否合格 6 复合白板 检查边框与铁转角之间有无间隙 出现间隙需返工直到间隙消除 注意事项：安装白板时需轻拿、轻放，不要刮伤白板面. 安装压条、包角 7 包角上盖 ABS，灰黑色,50*50*14.2 包角下盖 ABS，灰黑色,50*50*16.3 自攻螺丝 M3*8 L=1652，铝材：E901，铝白色 检查白板面书写部分有无刮伤 不合格剔除 检查包角是否锁紧 不良品重新锁螺丝 成品测试 8 红外电子板 书写笔 5M，蓝色 检查白板面有无刮伤 不良品剔除、维修 投影机 胶锤 左边框接发射条：从右往左开始摆，到左边结尾（3个MT64,1个MT32），PCB板距边框两端的距离相等 4.柱形图测试：测试灯管信号值，信号单位时间内的抖动值；初始化功能可以对设备灯管信号进行初始化；点击开始键进行设备灯管信号测试；双击右键可以跟随鼠标显示灯管编号，再次双击退出；双击左键可以放大显示图形。波形图和柱形图功能类似，如图三 6.波形图测试：在波形图界面的左上角可选择分开查看X/Y轴波形图，功能类似于矩形图，如图五 8.选取一组测试合格的PCB板作为测试模板，分工位分别测试四边框PCB板（如测试上边框PCB板时，将前面选取合格的上边框PCB板替换成需要测试的PCB板，其他三边保持不变；其他三边测试同上） 0.41M黑色母线 第3页 共13页 第2页 共13页 第1页 共13页 ABS，灰黑色,50*50*14.2MM ABS，灰黑色,50*50*16.3MM 1752*1257*30.5MM，灰黑色边框 1.准备投影机，将电脑连接白板USB线进行白板投影测试（将投影机投影调整在快捷键以内满投，投影正投，不要四边形或者梯形测试），如图一 测试时在屏幕上四点书写、用手敲打边框来观察是否有跳笔、跳线等不良现象 M5*8，钢，黑色，固定角码 螺丝为PM2.5*4的电批力距设定为5±1kgf·cm 注意事项：每次测试均需点击开始按钮，测试时PCB板摆放平整，板内无杂物. 检查扁平线是否接好 扁平线易损坏不可野蛮操作 螺丝为M5*8的电批力距设定为11±1kgf·cm L=1652MM，红色透明