日本工业标准挠性印制线路板试验方法.pdfVIP

维普资讯 C-JP『a 印制电路与贴装11 日本 工 业标 准 JlSC5016 — 1994 稻德印刷裁努稳 澹 龚永林译 1．适用范围 本标准是规定了电子设备用的单面及双面的挠性印制线路板 (以下称挠性印制板)的试验方法，与制造方 法无关 。 备注 1)．本标准不包括挠性多层印制板和刚挠印制板。 2)．本标准中引用标准 ，见附表 l所示。 3)．本标准所对应国际标准如下： IEC249--1(1982)印制电路基材 第 l部分 ：试验方法 IEC326--2(1990)印制板 第 2部分 ：试验方法 2．术语定义 本标准用的主要术语的定义 ，是在 JISC 0010及 jisC5603中规定。 3．试验状态 3．1标准状态 在专项标准没有规定时，试验是按JiSC0010的5_3条[测定及试验的标准大气条件(标准 状态)】标准状态下进行(温度 l5 35℃，相对湿度25~75％，气压86 106Kpa)。但是 ，对标准状态下判别产生异 疑时，或者有特别要求时，按 3．2条。 另外，试验在标准状态进行有困难时，对判别不会产生疑问的，可以在标准状态以外的状态下进行。 3．2判别状态 判别状态是按JIsC0010的5．2条 【4别测定及 4别试验的标准大气条件(判别状态 的判 别状态(温度 20~2℃，相对湿度60—70％，气压 86 106Kpa)。 4．试 样 4．1试样的制作 试样制作方法为(1)和2【) 而要注意试样表面不可有油类、汗和其它污染。 (1)取样方法 试样是从实际使用的挠性印制板中抽取。在专项标准指定形状和尺寸时，以不影响性能的 方法切割试样。 而有设计的试验样板时，以此作为试样。 (2)试验图形的方法 以4．2的试验图形为试样，试验对象是以与挠性印制板相同材料和制造方法翩作的。 42试验图形的形状和尺寸 试验图形的形状和尺寸是附图l 8。 5．首处理 试样前处理是在标准状态下放置24±4小时。 6．外观 显微切片及其尺寸检验 6．1外观 外观检验是用耳视或3~．-,10倍放大镜 ，对照专项标准确认挠性印制板的品质 ，对外观、加工质 量、图形等检查。 另外，用显微切片看试样加工质量状态时．用约250倍的显微镜，通常用环氧化树脂、聚脂树脂等填埋人 C 全国印制板、表面一占装授术专业委员会 ·79 维普资讯 G，P口 印制电路 s 20||1 匪薹盛 试样，固化，切割试样的观察部分 ，研磨割切面 ，检查研磨面。 6．2显微切片 显微切片是在专项标准中规定 ，检查镀通孔、导体和挠性印制板的内部状态、外观、尺寸等 (1)装置 装置是研磨盘以及倍率从 100倍到1000倍的显微镜。测定镀层厚度0．001nma以上精度的显微 镜或者同等以上精度的物品。 [2)材料 材料是脱模料，填埋用树脂，研磨布(#180、#40o、#1000等)、研磨纸(#180、#400、#1000等)，以及研 磨料(铝、氧化铬等)。 (3)试样制作 切割适当大小的试样 ，不可损伤观察部位 ，埋人填埋树脂。然后 ，用研磨布纸，从粒度粗到细 依次进行精研磨 ，再在旋转的研磨盘的毛毡面上用流动研磨料进行细研磨。这研磨面必须与层间成85~95。范 围。 在测定镀通孔镀层厚度时，显微切片显现的孔径尺寸必