多层PCB线路板制程图文解析.docVIP

基础知识 下面为PCB基本流程图,后面附有文字解说： 值得说明的是：上图中有的地方可因各个工厂的机器设备不同或采用的技术不同而有出入，即使是一个厂内，有时也可以针对性的改进流程设备，这也会不同于上面所说的。而且，有时某种板不需要某步或按不同的流程制作，同样会不同于上图所述。 一、工具/资料制作 MI组/客户Gerber资料 检查客户资料完整性，可制造性（即与本厂制程能 力的一致性），有疑问时问客户核对 此步没做好会影响GENESIS读资料时不完全 MI组/QAE 依客户要求并结合本厂实际定出工艺路线及基本要求、拼版、开料图、成型图等，后工序则根据其中的相关资料去制作这些都是GENESIS处理CAM资料的依据，每个厂都有自己的这方面的规定：包括一般情况下的要求（MI没规定时按此要求处理，因为这些要求符合本厂机器设备的制程能力）和特殊情况下的要求（即MI注明的要求），显然MI要求优先 CAM 用某种CAM软件，依MI要求做出相关机器用的文件：内层菲林光绘文件、外层菲林光绘文件、钻孔文件文字菲林（碳油）光绘文件、