基于磁控溅射技术的电磁屏蔽层研究.pdfVIP

维普资讯 第35卷 第4期 表 面 技 术 VO1．35 NO．4 2006年 8月 SURFACE TECHNoLoGY Aug．2006 基于磁控溅射技术的电磁屏蔽层研究 杜元甲，董树荣，邵净羽 (浙江大学信息学院，浙江 杭州 310027) [摘 要] 为了解决电子系统塑料机盒的抗 EMI问题，提出了一种采用多靶磁控溅射技术对塑料 内表面进行金属化 的新环保工艺，利用屏蔽效能对电磁兼容性作 了理论分析，并对金属化层的膜系结构、溅射工艺、附着强度等作了较为深入 的研究。研究结果表明：衰减损耗是各层屏蔽效果线性相加的结果；反射损耗与各层相对位置关系无关；层数多或各屏蔽 层的反射越大，则屏蔽效果越好。试