硅阵列通孔微细电火花加工试验研究.pdfVIP

特 辑 《电加T与模具》2009年第6期 硅阵列通孔微细 电火花加工试验研究 丁维育 ，汪 炜，刘正埙 ，张 伟 ，陈建宁 (南京航空航天大学机 电学院，江苏南京 210016) 摘要：硅通孔技术是MEMS封装和垂直集成传感器阵列实现电气互联的重要途径之一 ，采 用微细 电火花的方法可实现硅通孔加工的高深宽 比，并满足表面完整性要求。设计 了具有单脉 冲检测功能的微能脉冲电源 ，将厚180 m、电阻率0．01Q ·cmN型单 晶硅工件倒置在数控微 位移平 台上 ，通过微细 电火花 的方法加工出边长约为200 m方形硅阵列通孔 。该方法加工过 程与材料 晶向无关 、热影响区小、加工精度高 ，可实现工件电极的微量蚀除和工具 电极的少、 无损耗，以达到硅通孔的高效 、精密 、微细和低成本加丁。 关键词 ：阵列 电极 ；微细电火花 ；单脉冲电源 ；硅通孑L 中图分类号 ：TG661 文献标识码 ：A 文章编号 ：1009—279X(2009)06—