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HP3600 3800 3000 硒鼓制作加粉.xls

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HP3600 3800 3000 硒鼓制作加粉

新3600 工位名称 产品名称 页码 作业指导书 工序 版本编号:O1 工程装配图 物料清单 序号 材料名称 数量 制定 姓名 时间 受控印章 拟制 审核 批准 生效日期 图5.1 图1.2 HP3600/3800/3000 作业指导书 Q6470A-K Q64701-C Q6472A-Y Q6473A-M Q4581A-C Q7582A-Y Q7583A-M Q7560A-K Q7561A-C Q7562A-Y Q7563A-M HP3600/3800/3000 文件编号:HS-WI-102 制定 姓名 时间 受控印章 拟制 审核 批准 生效日期 图1.1 图1.3 图3.1 图3.2 图3.3 图5.2 图8.1 图8.2 图8.3 图9.1 图9.2 图10.1 图10.2 图10.3 拆分 连接销钉 2PCS 连接弹簧 1PCS 拆分硒鼓 用镊子将弹簧夹住,取出弹簧 工作序号: 品质要求: 1. 钻销钉外面的胶,要钻平整,不要损坏外观. 2. 用螺丝刀拨销钉,不要损坏胶件、齿轮 2. 取连接销钉(左右两端) 钻孔 废粉仓钻孔 废粉仓 注意事项: 1. 废粉仓钻孔 用A4纸先将OPC保护好,钻孔:选定废粉仓中间 位置(图2.1),钻好后取出里面的胶块 2. 清洁杂质与废粉 用吸尘器吸掉钻孔外面的杂质与里面的废粉 (图2.2) 3. 贴膜 1.钻孔的过程中不要让杂质粘到OPC与PCR 3. 贴膜要贴到位并压好 取SR/DR端盖 DR两端白色胶圈 螺钉 SR密封海绵圈 4PCS 显影辊 出粉刀 (图3.1) 粉仓钻孔 粉仓 除尘 粉仓除尘 粉仓 装封条 封条 封条塞 2. 电钻有一定危险,要正确使用电钻. 用干净的无纺布,将粉仓内(贴封条处)、胶件 用装封条工具(HP3600钢版)将封条装入粉仓. 用压封条木条或压封条铁条将封条压好. 表面碳粉,清洁干净(图6.1) 1.操作过程中不得人为损坏各配件. 2.封条要装到位,并压好、拉直. 1. 取SR/DR端盖 用螺丝刀取出固定螺钉,取出SR/DR端盖 2. 取显影辊 左手按住DR白色胶圈,右手将DR取出,放到装 DR的盒子内放好(图3.2) 3. 取出粉刀 用螺丝刀取出固定DB螺钉,用镊子将粘DB的胶夹 1.取出的DR要保护好,不要粘到其它杂质或油 2.取出的DB要保护好,避免DB变形 1.钻孔 把固定钻孔(HP3600粉仓垫快)卡在粉仓上 用电钻钻孔(图4.1-4.2) 1.操作过程中不得人为损坏胶件. 1. 粉仓除尘: 1.粉仓里面的粉要吹干净. 2.吹粉时,尽量避免齿轮不要粘到碳粉. 灌粉 灌粉 碳粉(K) 160克 碳粉(C、M、Y) 工作序号: 品质要求: 注意事项: 装配 加测试粉 测试碳粉 4.取SR密封海绵圈 粉(图8.1) 用干净的无纺布将密封刮片清洁干净,如刮片有 轻微变形,需换新的(图8.2) 用棉棒沾石油醚将粘DB的胶清洁干净,在原有的 2.严格检查好密封刮片. 1.加测试粉要适量,不要加多或粘到胶件表面. 3.涂密封胶要适量、涂到位. 装配 装出粉刀 出粉刀 螺钉 装显影辊 DR DR白色胶圈 SR/DR端盖 连接 连接硒鼓 1.检查出粉刀 检查出粉刀是否完好,如刀口有碳粉结块或刀口 2.装出粉刀 将清洁、挑选好的DB装入粉仓(图9.1) 3.固定DB 1.操作过程中不得人为损坏各配件. 2.DB要清洁挑选好. 1.检查DR 用无纺布,将DR表面的碳粉、杂质清洁干净,DR 有破皮或变形的不用. 2.装DR 先将DR白色胶圈装到粉仓上,再将清洁挑选好的 DR装入粉仓,转动一下齿轮使DR装到位.装入 SR/DR端盖,用螺钉固定(图10.1-10.2). 3.检查粉仓 1.装配过程中不得人为损坏各配件. 2.检查好DR. 打印 上机测试 粉仓 连接销钉 测试芯片 成品 器. 1.装测试芯片: 将硒鼓上原有的OEM芯片取下,装入测试芯片 (图12.1) 2.上机测试: 将硒鼓放入机器内,按要求打印一套标准板测试 稿.100%颜色、文字、白、鬼影…(图12.2) 3. 判定: 依照打印稿判定硒鼓是否合格,挑出不良的硒鼓 1.必须严格按要求,进行打印与判定,做好相关的 记录与标识,不可随意处理不良品. 1.爱护机器,装入(取出)硒鼓时,要将门完全打 开,再装、取硒鼓,严格检查OPC、齿轮能正常 转动,胶件完好的硒鼓才上机测试,避免损坏机 清洁 贴标\装芯片 成品硒鼓 芯片 1. 标签颜色、型号与硒鼓颜色、型号要贴正确 将硒鼓表面碳粉、杂质用无纺布清洁干净,必要 上下摇晃硒鼓几次,看硒鼓有没有漏粉,要求不漏 1. 硒鼓要清洁干净,不漏粉,外观完好. 2. 芯片要装到位,打溶胶固定,要控制溶剂的量,注 封袋 封口包装 干燥剂 图14.1 图14.2 图14.3

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