Chapter 12 金属连接成形的主要工艺.ppt

工艺参数 (parameters) 1.伸出长度 调节加热温度的分布 2.预热参数 电流,时间,次数,短接时间 3.闪光参数 △f, vf, U20 4.顶锻参数 △u,Fu,vu, 第10章 : 金属连接成形的主要工艺 * * 第10章 金属连接成形的主要工艺 FLASH WELDING FILM * 第10章 金属连接成形的主要工艺 * 第10章 金属连接成形的主要工艺 致谢 * 弧柱的温度很高，随电弧气体介质、电流大小的不同而异，约在5000—50000K之间。电弧稳定燃烧时，弧柱与周围气体介质处于热平衡状态。当弧柱温度很高时，可使其中的大部分中性粒子电离成电子和正离子。宏观上看弧柱呈电中性。弧柱是包含大量电子、正离子等带电粒子和中性粒子等聚合在一起的气体状态。称为电弧等离子体。 电流和电弧周围条件一定时，如果电弧截面面积大于或小于其自动确定的截面，都会引起电场强度E增大．使消耗的能量增多，违反最小电压原理。因为电弧截面增大时，电弧与周围介质的接触面增大，电弧向周围介质散失的热量增加，要求电弧产生更多的能量与之相平衡，即要求EI增加。而焊接电流I是一定的，只能是电弧电场强度E增加；反之，若电弧截面减小，则在I一定的情况下，电流密度j必然增加．导致E增大。所以说，电弧将自动确定一个截面，在这一截面下，使EI最小．即消耗的能量最小。 * 热发射时电子从阴极表面带走的热量可以从两个途径得到补充： ①正离子冲击阴极表面而将能量传递给阴极，并且正离子在阴极表面复合电子，释放出的电离能也使阴极加热； ②电流流过阴极时产生的电阻热使阴极加热。通过上述能量补充，可使阴极维持较高的温度，保证持续的热发射。大电流钨极电弧焊时，这种热发射型导电占主导地位。 冷阴极或采用热阴极但使用较小电流时，因为不可能加热到很高的温度，不足以产生较强的热发射来提供弧柱导电所需要的电子流，则在靠近阴极的区域，正电荷过剩而形成较强的正电场，并使阴极与弧柱之间形成一个正电性区——阴极区。这个正电场的存在，可使阴极产生场致发射，向弧柱提供所需要的电子流。同时阴极发射出来的电子被加速，使其动能增加，在阴极区可能产生场致电离。场致电离产生的电子与阴极发射出来的电子合在一起构成弧柱所需的电子流，场致电离产生的正离子与弧柱来的正离子，在电场作用下一起奔向阴极，使得阴极区保持正离子过剩，出现正电性，维持场致发射。 在采用冷阴极或虽然采用热阴极但使用较小电流的情况下，实际上是热发射型和场致发射型两种阴极导电形式并存，而且相互补充和自动调节。阴极区的电压降，主要取决于电极材料的种类、电流大小和气体介质的成分，一般在几伏至几十伏之间。当电极材料的沸点较高或逸出功较小时，热发射型导电的比例较大，阴极压降较小。反之，则场致发射型导电的比例较大，阴极压降比较大。电流较大时，一般热发射型导电的比例增大，阴极压降减小。 负阻特性：电流较小，电弧热量较低，其间的电子电离度低，电弧的导电性较差，需要有较高的电场推动电荷运动；电弧阴极区，由于电极温度低，电子提供能力较差，不能实现大量的电子发射，会形成比较强的阴极电压降。 电流增加时，弧柱温度增加，电弧中的粒子的电离度增加，电弧的导电性增强，同时电极温度提高，阴极热发射能力增强，阴极电压降低；阳极蒸发加剧，阳极电压降低。 即在电极温度和电弧温度较高的情况下，电弧中产生和运动等量的电荷不需要更强的电场。对于弧柱区，主要从弧柱产热和散热的平衡的角度考虑： 在小电流区，如果电流增加4倍，假设电流密度一定，即弧柱直径增加2倍，弧柱向周围的热量损失随之增加2倍，而弧柱内的热量却增加4倍，这时如果电弧电压仍然保持不变，那么就违背了最小电压原理。 平特性：电流进一步增大，电弧等离子气流增强，除电弧表面积增加造成的热损失外，等离子气流的流动对电弧产生附加的冷却作用，因此在一定的电弧区间内，电弧电压自动的维持一定的数值，保证产热和散热的平衡。 上升特性：在大电流区，电弧中的等离子气流更加强烈，而由于电弧自身磁场的作用，电弧的截面不能随电流的增加而同步增加，电弧的电导率减小，要保证较大的电流通过相对比较小的截面，需要更高的电场。 Fig.12-27 Fig.12-26 第10章 : 金属连接成形的主要工艺 ⅱ)动态特征 * ⅲ)焊接参数选择: 1) dw↓ → Ia ↓ → Ua ↓ → L ↓ 2) DCRP－－spatter ↓ penetration ↑ and arc stable 3) di/dt=(U0-iR)/L(matches dw ) 4) 12.5+0.04IU15.5+0.04I （2） 细颗粒过渡CO2焊