Al—Ti合金的电沉积过程及镀层性能.pdfVIP

维普资讯 第1。卷第5期 腐蚀科学与坊护技术 v。1．10N。．5 1998年 9月 CORROSION SCIENCEANDPROTECTION TECHNOLOGY Sep．1998 郭乃名 (中国科学院{ 磊所北京1o0∞∞ 摘 要 应用循环伏安法等电化学研究方法，研究了低温熔盐中Al、T]共电沉积的电极过程．分折 了AI—T 合金镀层的组成与结构的关系， 及合垒中的含Ti量对镀层表面结晶状态的影响．结果表 明，AI—TL合金镀层具有优异的耐蚀性，提高含 T 量，则其耐蚀性增加． 学科分类号Q153譬．2 蚴 毒薛I、 ～、、、 T 金属镀层的应用正 日益广泛，铝镀层及钛镀层均具有抗氧化、耐腐蚀、有很强的自钝化性 等优点．但是Al和Ti的电负性低，难以在水溶液中进行 电镀，因而其应用受到很大限制．随着 熔盐电化学的发展，Al镀层已可从熔盐 电沉积获得，而且熔盐电镀具有电效高、镀层结合牢固 等优点．但纯铝镀层因晶粒粗大，而使其致密性及耐蚀性能大为降低．Ti作为台金元素可以细 化Al镀层 晶粒 ，Ti金属 自身的耐蚀性又极为优异，我们通过对 Al、Ti共电沉积的研究，已可 获取致密且具高耐蚀性的Al—Ti合金镀屋 ．又采用了熔点在 200℃以下的低温熔盐体系， 从而有效地避免了在高温熔盐中易生成枝晶及操作困难等缺点．进一步研究在低温熔盐体系 中的Al—Ti共 电沉积的电极过程，对于了锵 Al、Ti共电沉积机理 ，控制Al、Ti镀层质量，具有 重要意义．本文主要应用循环伏安法，并结台极化曲线的测定，在研究A1阴极还原的电极过 程的基础上 ，探讨 了A1、Ti共沉积的电极反应及电极过程的特征．观察分析了电沉积产物 的组 成与结构，并对其耐蚀性进行丁测试． 1实验方法 采用含有 A1、T 离子的熔盐体系 ，纯铝作为参 比电极和辅助 电极 ，钼电极为工作 电极．实 验温度为 200℃．在设定的电位范围内进行 电位扫描 ，测定循环伏安 曲线和极化曲线．应用 X 光衍射仪及M一360型扫描 电镜，观察分析电沉积产物结构、组成及表面状态．并用M351型腐 蚀仪测定了其极化曲线与极化阻力． 2结果和讨论 2．1Al、Ti合金共沉积的电极过程 2．1．1铝的析 出溶解循环伏安 曲线 在含有 Al离子的熔盐体系中，测得 A1的析 出和 ·国家 自然科学基盘资助项目 收到初稿 ：1997—09一o5 维普资讯 5期 郭乃名等：A1-Ti台金的 电沉积过程厦镀层性 能 溶解的循环伏安曲线仅有一对氧化还原峰．若以阴极峰值处的电位 (-0．24v，vsA1)进行恒压 电解试验，并用扫描 电镜能谱仪对阴极产物进行分析 ，则发现阴极上有金属铝沉积出来．由此 可见，熔盐中的A1离子经过一步反应还原成金属铝．又因其析出峰值 电位值不随扫描速度变 化而移动，以及扫描速度的平方根与还原峰电流成线性关系，即可认为A1的还原反应为可逆 反应 ，且 电析过程为扩散控制过程”]． 2．1．2不同Ti离子 浓度下的阴极极化 曲线 测定了不同Ti离子浓度的阴极极化曲线 (图1)．由图1可见，Ti离子的加入使极化曲线向电位负方向移动．表明在相同的沉积 电流密 度下，有 Ti离子时的共沉积 电位 比纯 AI的沉积 电位要负．并且，随着 Ti离子浓度从 200mg／L增加到400mg／L时，极化 曲线进一步向电位负方向移动．由此可见，熔盐中Ti离子 浓度的升高，加大了A1、Ti共沉积的阴极极化．即在相同的阴极电流密度下，随着熔盐中Ti离 子浓度升高，增大了Ti、A1共沉积的过电位．阴极过电位的增大一般有利于得到晶粒细小的镀 层． G． 一 0l1，