丙烯基硫脲对低磷化学镀镍沉积过程的影响.pdfVIP

维普资讯 第11卷第2期 腐蚀科学与坊护技术 v。1．1lN。．2 1999年 03月 CORROSION SCIENCE AND PR0TECTIoN TECHNOLOGY Mar．1999 丙烯基硫脲对低磷化学镀镍沉积过程的影响 ‘ z 张永忠 (北京有色童属研究看 i石 中心北京100088) ● 摘 要 通过电化学测量技术研究了丙烯基磕脲对低磷化学镀镍过程的影响．结果表明，丙烯基磕 脲在低浓度时 (5rag／L)，通过 电子转移机理加速 了Ni抖的还原过程 ，表现出明显的加速作用；在 高浓度 目寸(5mg／L)t由于电极表面较厚吸附层的存在，阻碍 了HPOT在催化表面的氧化反应，表 现为对沉积反应的抑蠡I作用． 关键词 耍缝苎基曼 主璧矍堡翌苎堡 学科分类号TQI53· ‘8凑l． 化学镀镍 由于其独特的沉积特性和优越的综合性能，在许多工业领域获得广泛应用．镀液 的主要成份是NiSO ·6HO和NaHzPOz·H0，同时为了保证镀液稳定和镀层质量 ，镀液中 还必须加入一定量的添加剂如络合剂、加速荆、稳定剂、光亮剂等．镀液的组成和操作条件直接 影响到镀层的沉积速度 、镀液稳定性 、镀层磷含量及镀层多方面 的使用性能 ，Parker[和 Mal— lory等0对化学镀镍各种成份及其作用进行了详细论述．随着近年来快速高稳定化学镀镍工 艺体系的出现，关于各种添加剂的选择及其作用机理正引起人们的广迂注意0】． 化学镀镍液处于热力学不稳定状态，为保证蘸镀过程的顺利进行，防止镀液发生 自分解， 需在镀液中加入极少量的稳定剂，保证沉积反应只在倦化活化的镀件表面进行 ，如加入量过 多，会显著降低沉积速度，甚至完全抑制沉积反应．因此，必须合理选择稳定剂并严格控制其添 加量．作者跟踪化学镀镍最新 发展趋势 ，成功获得了具有工业 应用价值的低磷化学镀镍工 艺 J，本文将着重探讨工艺所采用的稳定剂丙烯基硫睬 (以下简称 AT)对低磷化学镀镍沉积 过程的影响并分析其作用机理． 1实验方法 化学镀镍溶液的电化学测量是在美国PARC公司生产的EGb-GPotentistat／Galvanostat Model273电化学测量系统上进行，扫描速度 lmV／s，工作 电极为化学镀镍新鲜铁 电极，辅助 电极为Pt电极，以饱和甘汞 电极为参 比电极，所用的低磷化学镀镍溶液的组成及工艺条件为： 硫酸镍 ：39g／L，次亚磷酸钠 ：27g／L，柠檬酸钠 ：59g／L，氯化氨 ：47g／L，AT：4mg／L，pH值 7．5～8．0，温度 (90士2)℃． + 金 腐蚀与防护国家重点实验室资助项 目 收到初稿 ：1997—11—18，收到修改稿 维普资讯 2期 张永忠：丙烯基硫瞬对低碡化学镀镍沉积过程 的影响 2结果与讨论 2．1AT对镀速及磷含量的影响 图l为AT对镀速及磷含量的影响，可见 AT在含量较低时(4mg／L)，具有明显的加 速作用，在6mg／L时对沉积反应具有明显的抑制作用．同时稳定剂对降低磷含量具有显著作 用． 2．2稳定剂对化学镀镍混合电位 而可通过测量 电极表面阴、阳极 极化 曲线 ，并可根据测得 的腐蚀 Fig．1Influenceofallyhhioureaonthedep0sifj0nratesu(a)andP 电极 电势 (混合 电势)来计算沉积 content(b)ofdeposks 速度 ．图 2为 AT含量对低磷化 学镀镍体系阴、阳极极化的影响(即Evans图)．可见，AT对阴极极化 曲线形状