添加剂对化学镀镍过程的影响.pdfVIP

维普资讯 第n卷第5期 腐蚀科学与防护技术 v0I．IINo．5 1999年 9月 CORROSION SCIENCE AND PROTECTION TECHNOLOGY Sep．1999 ／牛 s ● 添加剂对化学镀镍过程的影响 z 张永 忠 (北京有色童再研究 蘸夏石_中心北京100088) 摘 要 利用循环伏安技术及 阴、阳极极化等方拄研究了化学镀镍礴合盘的沉积过程及加速剂 的 影响．结果表明，Ni¨的还原反应与HNOf的氧化反应之间存在着重要的相互作用，即诱导共折作 用；加速剂的加入，提高了HPO 的氧化能力，使反应澈活能降低．因而加速 了化学镀镶沉积反应． 关键调 些兰丝堡匹墨噻 鎏越是星堂煎盟 学科分类号 TGI53．2 随着近来快速高稳定化学镀锦体系的出现．关于各种添加荆 (如络合荆、加速荆、稳定剂 等)的选择及其作用机理研究正引起人们的广泛注意 “．深入研究各种添加荆对化学镀镍过程 的影响作用对于合理选择化学镀镶体系，获得镀层性能优 良的快速稳定化学镀镍工艺具有十 分重要的指导意义．化学镀 Ni—P合金的混合 电位理论 [2认为，化学镀Ni—P合金是在一稳定 电位下进行的 ，阴极反应为 Ni还原成金属 Ni，H。POf还原为 P及析出H：的副反应}阳极反 应为HpO 氧化为 H：POf．近来 ．循环伏安技术波用于 电极过程机理的研究”，显示出很大 的优越性 ，而关于化学镀镍过程的循环伏安研究很少报导 “]．本文将采用循环伏安特性 曲线及 阴极极化法研究化学镀镶瞬合金的析出机理及加速荆对化学镀镍过程的影响作用． 1实验方法 循环伏安 曲线在美 国Parc公司生产的M273电化学综合测试仪上进行，扫描范围为 一 1．20～+1．20V，扫描速度 50mV／s，研究电极为 lcm 的 Pt电板，辅助 电极为 Pt电板，以 饱和甘汞电极为参 比电极．化学镀镍溶液的组成及工艺条件为Ⅲ：硫酸镍 ：30g／L，次亚磷酸 钠#30g／L．乳 酸#25ml／L，乙酸钠 ：8g／L，加速荆 ：5g／L，稳定荆 S-；5mg／L，光亮荆 Bs： 30mglL，pH值 4．8～5．2，温度 (88土2)C． 2结果及讨论 2．I化学镶镰溶液的循环伏安特性曲线及阴极极化曲线 分别测定了三种溶液循环伏安曲线，如图 I所示，三种溶液分别为：(a)NaH~PO： ‘HzO 30g／L．(b)NiSO{·6H2O30g／L，(c)NiSO{·6H2O30g／LtNaH2PO2‘H,O30g／L·由曲 · 童■腐蚀与防护目隶重点实验室资助顶 日 收到初稿 ：1998—07—12-收到修改稿 ：1998一I123 维普资讯 5期 张永忠；舔加荆对化学镶镰过程 的影响 26S 线 (a)看出．当负向扫描时，电位达一0．92V(vs．SCE，下同)以后 电流急剧增加 ，并且在 电极表 面有气体析出，可见，电极上发生了H：的析出反应；当正向扫描时，在 电位为一0．82V附近有一 很小的电流峰．进行的反应是H：POf氧化成 H：POf。电位达 0．85V 以后，电流开始增大 ，且 茸 l i￡ju 电极表面有气泡生成，对应着 0：的析出反应．由仅含NiSO ·6HO的溶液得到曲线(b)，负向 扫描时，在 电位为一1．05V处 出现了一个还原峰，该峰对应着Ni还原成 Ni，电位继续负移， 将发生 H 析出反应 ；正 向扫描时。在 电位为