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金属学与金属工艺
2010年 11月 贵 金 属 NOV.2010
第31卷第4期 PreciousMetals Vo1.31.No.4
导电粉体堆砌体积 电阻率的测试方法研究
李雪飞,韩婷婷,张 岩,胡 洁,郑元锁
(西安交通大学 理学院,陕西 西安 710049)
摘 要::设计了一种金属粉体导电特性的表征方法,以银粉为测试样本,采用堆砌体积 电阻率表征
粉体的导电特性。分别考察了填充量、测试负荷、测试稳定时间等因素对银粉堆砌体积 电阻率的影
响。结果表明当银粉填充量为4g、测试负荷为800g和测试稳定时间为30min时,所得实验结果
可以准确反映银粉的堆砌体积 电阻率。
关键词:金属材料 ;银粉 ;粉体;导电;体积电阻率
中图分类号:TM241 文献标识码 :A 文章编号:1004—0676(2010)04—0042—04
StudyonCharacterizationM ethodofStackingVolumeResistanceofConductiveFillers
LIXuefei,HAN Tingting,ZHANG Yan,HUJie,ZHENG Yuansuo
(SchoolofScience,xia,nJiaotongUniversity,Xihn710049,Shaanxi,China)
Abstract:A new characterizationmethodofconductivefillershasbeenintroducedinthispaperviameas—
uringthestackingvolumeresistivityofsilverpowders.Theeffectsofthefillingamountofsilverpowders,
measuringloadandmeasuringsettlingtimeonthestackingvolumeresistivityofsilverpowderswereinves—
tigated.Theresultsindicatethatwhenthefillingamountofsilverpowdersis4 g,themeasuringloadis
800gandthemeasuringsettlingtimeis30minutes,themeasuringdateobtainedcanaccuratelyreflect
thestackingconductivecharacteristicsofmetalpowders.
Keywords:metalmaterials:silverpowder;powder;conduction;volumeresistivity
复合型导电高分子材料是将金、银、镍、铜、石墨 体表面导电特性和表面处理、复合型导电高分子材
和碳纤维等导电填料添加到聚合物基体中制成的一 料的研究和生产质量控制极为重要。
类导电复合材料,具有制备工艺简单 、成本低、体积 通常,高分子材料的导电性能都是先将材料加
电阻率小、性能稳定 、电磁屏蔽效能高等优势,广泛 工成板状试样 ,然后采用 四探针法 或按照 ISO
用作 电磁屏蔽材料、导 电粘合剂和导 电复合材
2878—2005标准测量试样的直流 电阻率,从而获得
料 一 。
高分子材料的导电特性,但关于粉体导电特性的表
复合型导电高分子材料的导电性能主要取决于
征和测试方法尚未见报道。作者采用堆砌体积电阻
导电粉体的堆砌体积电阻率。不同导电粉体因其本
率表征粉体的导电特性,并设计出一种导电粉体堆
征导电特性
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