低温固化银浆导电性能的研究.pdfVIP

2011年 5月 贵 金 属 Mav2011 第32卷第2期 PreciousMetals V01．32．No．2 低温固化银浆导电性能的研究 黄富春，李晓龙，李文琳，熊庆丰，赵 玲，晏廷懂，余 伟，刘继松 (贵研铂业股份有限公司稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室，昆明 650106) 摘 要：对不同条件下制备的片状银粉与不同种类树脂体制备的银浆导电性能进行比较，讨论了 表面分散剂、表面处理、球磨时间、树脂种类、固化温度等对低温固化银浆电性能的影响，对影响导 电性能的因素与导电机理进行了探讨 。 关键词：金属材料 ；片状银粉 ；银浆；低温固化 中图分类号：O614．122 文献标识码 ：A 文章编号：1004—0676(2011)02—0052—06 TheConductivityofSilverPasteCuredatLow Temperature HUANGFuchun，LlXiaolong，LIWenlin，XIONGQingfeng，ZHAOLing， YAN Tingdong，YU Wei，LIU Jisong (StateKeyLaboratoryofAdvancedTechnologiesforComprehensiveUtilizationofPlatinumMetals， Sino—PlatinumMetaLsCo．Ltd．，Kunming650106，China) Abstract：Theconductivityofflakesilverpowderpreparedunderdifferentconditionsandindifferentres— insystemswascompared．Theeffectsofsurfacedispersant，surfacetreatment，millingtime，resinsand curingtemperatureontheconductiveperformancewerediscussed．Theconductivemechanism wasfurther explored． Keywords：metalmaterials；flakesilver；silverpaste；low temperaturecuring 在信息产业的高速发展进程中，浆料作为一种 关键材料有着重要的地位。高性能、低成本不但大 1 实 验 大地提高产品的竞争力，同时也是电子浆料发展的 1．1 超细银粉的制备 必然趋势。银粉及其浆料是电子工业中应用最为广 泛、用量最大的一种贵金属材料 ¨J，其中，低温固 将硝酸银溶解于去离子水中，配制成质量浓度 化银浆广泛地应用于碳膜 电位器、圆形 (或片状)钽 为 100g／L的硝酸银溶液，加入碳酸钠溶液，沉淀出 电容器、薄膜开关／柔性电路、导电胶等方面。近年 Ag2CO3，调节 pH=8—9、初始温度为 20～22t2，在 来，科技工作者对低温固化银浆及片状银粉的研究 搅拌下加入 甲醛还原，得超细银粉，用去离子水清 主要在制备方法与基本物理性能方面 。J，对其导 洗，将湿粉按不同要求添加分散剂，在低温下烘干， 电性能与机理的研究相对较少 川 ，而且理论研究 将烘干后的银粉块打碎备用。 较多 ¨ 。作者通过对银浆在固化过程中电性能 1．2 片状银粉的制备 的研究，对影响导电性能的因素与导电机理进行了 探讨