高径厚比片状银粉的制备.pdfVIP

2012年 5月 贵 金 属 Mav2012 第 33卷第 2期 PreciousMetals Vo1．33．No．2 高径厚比片状银粉的制备 黄富春 ，李文琳 ，熊庆丰，李晓龙，晏廷懂，余 伟 ，张红斌 ，刘继松 (贵研铂业股份有限公司稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室，昆明 650106) 摘 要：用水合肼(NH ·H0)化学还原制备超细银粉 ，将超细银粉用不同的球磨方法制备成片状 银粉 。通过片状银粉 的性能对 比发现，采用湿法球磨可以制备 出厚度 100nm、径厚比50：1的片 状银粉 ，在浆料应用中银粉有较好的导电性能。 关键词：金属材料 ；电子材料 ；片状银粉 ；化学还原法；径厚比；浆料 中图分类号 ：TG146．32 文献标识码 ：A 文章编号 ：1004—0676(2012)02—0030—06 PreparationofFlakeSilverPowderswithHighDiameter--to--ThicknessRatio HUANGFuchun，LIWenlin，XIONGQingfeng，LIXiaolong， YAN Tingdong，YU Wei，ZHANGHongbin，LIUJisong (StateKeyLaboratoryofAdvancedTechnologiesforComprehensiveUtilizationofPlatinumMetals， Sino—PlatinumMetalsCo．Ltd．，Kunming650106，China) Abstract：Theuhrafinesilverpowderswerepreparedbychemicalreductionwithhydrazine(N2H4 · H2O)，theflakesilverpowderswereproductedwithdifferentballmillingmethods．Bycomparingtheper— formanceofflakesilverpowders，itisfoundthattheflakesilverpowderswiththickness100nm anddi— ameter—thicknessratio50：1canbepreparedbyusingwetballmifling．Theseflakesilverpowdershave goodconductivityinthepasteapplication． Keywords：metalmaterial；electronicmaterial；flakesilverpowder；chemicalreduction；diameter— thicknessratio；paste 在电子信息产业中，浆料是生产各种电子元器 学法制备超细银粉，再利用机械球磨制备片状银粉， 件的一种关键材料。其 中，银粉作为导 电功能相是 其特点是制造成本低 ，易于大批量产业化生产。国 电子工业中应用最为广泛、用量最大的一种贵金属 产片状银粉与国外 比较，差距表现在 ：片径大，比表 材料 ¨ ，片状银粉及其低温固化型浆料广泛应用 面积小，粉末导电性与通用性差 。近年来，对片状 于碳膜 电位器、圆形 (或片状)钽 电容器、薄膜开关／ 银粉的研究集中在制备方法、基本物理性能_4 、 柔性电路、导电胶等方面。在市场竞争的压力下，高 导电性能与导电机理等方面 ’“。引，银粉 的性能得 性能、低成本是 电子浆料发展的一种必然趋势，保证 到一定程度的提升。而有关降低银粉的片径，增大 浆料性能，降低浆料的银含量成为降低成本的首选， 银粉 的径厚比方面的报道较少，作者对球磨方法进 对银粉的性能