新型中温金基钎料研究.pdfVIP

2010年 5月 贵 金 属 Mav2010 第31卷第2期 PreciousMetals Vo1．31．No．2 新型 中温金基钎料研究 刘泽光，陈登权 ，李 伟 ，许 昆，罗锡明，郭根生 (贵研铂业股份有限公司，昆明贵金属研究所，云南 昆明 650106) 摘 要：研究了一种微电子器件高温封装用Au—In共晶型中温金基钎料合金，钎料 由77％～75％ Au和23％ ～25％In(质量分数)构成，规格为0．03～O．10mm，钎料箔带材是采用多层叠加轧制方法 制造的。实验结果表明，在保护气氛下，500～520℃无钎剂钎焊，钎料对镀金可伐合金和无氧铜、纯 镍、纯银等多种母材具有优 良的漫流性和间隙填充性，钎焊接头牢固、钎料箔带材塑性高，应用工 艺性 能良好。 关键词 ：复合材料 ；金合金 ；中温；钎料 中图分类号：TG146．3 1 文献标识码 ：A 文章编号：1004—0676(2010)02—0041—08 ResearchofNew M id—temperatureSolderofAu—baseisAlloy LIU Zeguang，CHEN Dengquan，LIW ei，XU Kun，LUO Xim ing，GUO Gensheng (Sino—PlatinumMetalsCo．Ltd．，KunmingInstituteofPreciousMetals，Kunming，Yunnan650106，China) Abstract：A new typeeutecticAu—Inmid—temperaturesolderwasinvestigatedformicroelectronicde- vicehightemperaturepackagingtechnology．ThesoldercompositionisAu77％ ～75％ ．In23％ ～25％ ． Thesolderfoilstripof0．03～0．10 mm wasfabricated bythemulti—layered compoundrollingmethod． Theexperimentalresultsindicatedthatthesolderalloyusedofrsolderingplatedgoldkovaralloyandthe oxygen—freecopper，thepurenickel，thepuresilverandothermanykindsofparentmetalshasthefine flowabilityandthegapfilledpropertyatconditionsoftheprotectiveatmosphereand500—-520~C theflux·· less．Thesolderingjointisreliable．Thesolderfoilstriphashighplasticityandthegoodtechnological propertyofrapplication． Keywords：composite；goldalloy；mid—temperature；solder 在微电子器件封装工艺中，随着高温半导体新 零，即共 晶型合金。此外，电子封装用的钎料合金成 材料的应用和器件功率的提高，现有共 晶型 Au— 分中，不能含有 Pb、zn、Cd等有毒和高蒸气压组元， Ge、Au—Si等钎料的熔化温度低于400℃偏低 ，不能 钎焊时钎料不能过度溶蚀母材表面的金属镀层，以 满足高温封装工艺技术要求，希望有一种熔点在 保证器件高可靠的封装效果。 450～500oC、 且适合在 500～550℃、保护气氛下对 在 Au—In二元系 中，尚未见诸有关 Au一24In 金 、无氧铜 、镍 、银或表面覆有这些金属镀层 的母材