Ni-Cr合金烤瓷界面反应微观机理.pdfVIP

维普资讯 第27卷 第9期 焊 接 学 报 Vo1．27 No．9 2006年 9月 TRANSACTIONSOFTHECHINAWELDINGINSTITUTION September 2006 Ni—Cr合金烤瓷界面反应微观机理 袁世东 ， 邱小明 ， 朱 松 ， 孙大谦 ， 殷世强 (1．吉林大学 材料科学与工程学院，长春 130025； 2．吉林大学 口腔医学院，长春 130041) 摘 要：对I临床失败Ni．cr合金烤瓷修复体分析，Ni．cr合金与陶瓷界面平滑，无明显的 反应层生成 ，修复体内存在裂纹和气孔。通过扫描电镜、能谱与 x射线衍射仪，对Ni．cr 合金与陶瓷界面反应研究结果表明， 陶瓷表面富集的氧离子，与合金中的M，cr 反应，还原生成 ^J，并与Ni化合生成AINi3，而cr则被氧化后与sn生成SnCrO的复合氧 化物。在 Ni．cr合金烤瓷界面处形成一连续的反应薄层 ，可显著改善 Ni．cr合金与陶瓷 间的界面冶金结合，减少界面缺陷，实现 Ni．cr合金与陶瓷的可靠结合。 关键词：Ni．cr合金；烤瓷 ；界面；反应机理 袁世东 中图分类号：TG425．2 文献标识码：A 文章编号：0253—360X(2OO6)O9—067—03 0 序 言 将Ni—cr合金铸造成 10minx10minx1．5min 的试样 ，金属表面按常规方法打磨，喷砂 ，丙酮超声 烤瓷熔附金属修复体 (porcelainfusedtometal， 清洗 5min，流水冲洗 5min，再经过除气、预氧化后， PFM)自20世纪50年代开始临床应用以来，由于其 按着烤不透明瓷960oC，体瓷94OoC的烤瓷程序，进 在美观性、生物相容性等方面的卓越表现，是牙科修 行三次烤瓷过程 ，瓷层厚度为 1～1．3min。将烧结 复中一种较理想的修复体…。它的制作原理是在真 好的烤瓷样品制成金相试样 ，采用 日本 电子株式会 空条件下，借助高温的作用将陶瓷粉烧结到经过特 社 JXA一84O扫描电镜 (SEM)，对Ni—Cr合金与陶瓷 殊处理过的金属或合金表面上，其实质上也就是金 界面进行组织形貌分析，同时采用 D／Max2500Pc型 属与陶瓷的连接。尽管 Ni—Cr合金在临床上存在 x射线衍射仪和能谱分析(EDS)对反应界面进行物 着安全隐患问题，但由于价格低 ，弹性大和强度高， 相分析。 可以使牙的修复体做得更薄，减少对天然牙的打磨， 在国内金属烤瓷冠修复中仍 占主导地位 J。虽然 2 试验结果与讨论 Ni—cr合金已有三、四十年的使用历史，但其烤瓷 修复体的瓷崩与瓷裂仍 占整个临床修复失败比例的 2．1 修复体 内缺陷 59．1％ [3] 通过对37个临床失败 Ni—Cr合金烤瓷修复体 。 因此作者开展金属与陶瓷的界面反应微 观机理研究，为提高其修复成功率提供一个理论指 的分析发现，Ni—Cr合金与陶瓷界面平滑，无明显的 导。 反应层生成。修复体 内部存在裂纹、气泡、夹杂与缩 孔等缺陷，如图1所示。Ni—Cr合金基体内主要缺陷 1 试验材料和方法 是裂纹，并伴随有少量的夹杂与缩孔。裂纹产生在 Ni—Cr合金与陶瓷连接的界面上，与界面成一