Ti40Zr25Ni15Cu20非晶钎料钎焊Si3N4陶瓷的界面结构及强度.pdfVIP

维普资讯 第28卷 第3期 焊 接 学 报 Vo1．28 N。．3 2007年 3月 TRANSACTIONSOFTHECHINAWELDINGINSTITUTION March 2007 Ti40Zr25Ni15Cu20非晶钎料钎焊 Si3N4 陶瓷的界面结构及强度 邹家生， 赵宏权 ， 蒋志国 (江苏科技大学 先进焊接技术省级重点实验室，江苏 镇江 212003) 摘 要：采用Ti40Zr25Ni15Cu20非晶钎料进行 了si3N4陶瓷真空钎焊连接 ，利用 SEM、 EDX等微观分析手段 ，研究了钎焊界面的微观结构 ，得出界面反应层有两部分组成 ，接 头界面微观结构为Sis。I~／TiN／Ti—Si，Zr—Si化合物／钎缝中心 ；在相同钎焊工艺条件下， 研究对比了晶态和非晶态钎料钎焊接头的强度，发现非晶态钎料钎焊的接头强度大大 超过用晶态钎料钎焊的接头。 关键词：非晶钎料 ；Si3 陶瓷；界面结构 ；连接强度 邹家生 中图分类号：1V,406 文献标识码 ：A 文章编号：0253一s6ox(2~OT)OS一045—04 0 青 专 尺寸为16millX16millX8mill，被连接面连接前用 3．5lam的金刚石研磨膏研磨。非晶钎料在中国科 si3N4陶瓷由于其耐高温、耐腐蚀、耐磨损等特 学院沈阳科仪所研制的HVDS— II高真空单辊甩带 机上制得 (厚度为 20lam-1-0．5iJm)[3j，非晶箔带用 点而被广泛应用于汽车、航空航天等领域。实现 si3N4陶瓷与 si3N4陶瓷的连接也显得尤为重要。采 800号金相砂纸磨平，上述材料均在丙酮溶液中分 别进行超声波清洗 20min，取出吹干，并按 N4／钎 用活性钎料钎焊连接 Si3N4陶瓷可以说是连接 si3N4 料／Si3N4的顺序装配于钎焊夹具中，放人真空炉中 陶瓷方法中最简单也是最可靠的方法之一…1，钎料 的选择是活性钎焊的关键。目前发展比较成熟的钎 进行钎焊。连接过程真空度不低于2X10～Pa，升 焊陶瓷的活性钎料主要集 中在 Ag—Cu—Ti系列钎 温速率为l0℃／min，完成连接后以5℃／min的冷却 料。由于Ag—cu—Ti钎料熔点不高，焊后接头的使 速度降至800℃，最后随炉冷却至室温。连接后 ，沿 用温度不超过 773K，因此，研制钎焊陶瓷的高温活 垂直于连接界面方向切开接头并制备成金相试样， 性钎料 已成为钎焊领域的重要研究课题之一。否则 在JEOL一6480扫描 电镜上对连接界面区的微观形 si3N4等结构陶瓷的优 良高温性能将黯然失色[。 貌和元素分布情况进行观察和分析。将连接试样加 工成3millX4millX32mln四点弯曲试样在LT500拉 近年来，非晶态高温活性钎料已成为陶瓷 ／陶瓷、陶 瓷／金属钎焊领域一个重要的研究方向，国内外许多 伸试验机上测定室温弯曲强度，弯曲强度试验参照 专家均开展了这方面的研究工作。 GB6569—86“工程陶瓷弯曲强度试验方法”进行，压 文中采用 Ti40Zr25Ni15Cu20非晶钎料钎焊连接 头位移速率不超过0．5mm／min，试验结果为三个试 Si3N4陶瓷，研究了钎焊接头界面微观结构；对 比了 样的平均值。 晶态和非晶态钎料钎焊接头的强度 。