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维普资讯 第26卷 第8期 焊 接 学 报 v01．26 No．8 200—5 年 8 月 TRANSACTIONSOFTHE CHINA WELDING INSTITUTION August 2005 Ti对金属 间化合物增强陶瓷钎焊接头组织 与性能的影响 张德库， 邹贵生， 吴爱萍， 刘根茂 (清华大学 机械工程系，北京 100084) 摘 要：利用Ag—cu—Ti加Ni、Ti复合 中间层钎焊技术连接 si，N 陶瓷，通过原位生 成金属间化合物的方法，增强钎缝。结果表明，Ti箔厚度对接头的组织及性能都有重要 的影响。 箔的厚度对接头组织的影响主要体现在钎缝组织和界面反应层结构。Ti箔 的厚度较小时，有利于金属间化合物的形态及分布，但是不利于形成有效的反应层。Ti 箔厚度过大时，则对金属问化合物的形态、分布以及界面反应层均产生不利的影响。 关键词：siN；金属间化合物；原位；钎焊 中图分类号：TG454 文献标识码：A 文章编号 ：0253—360X(2005)08—09—04 张德库 0 青 言 供，成分为 (质量分数)98％SiN 和少量的烧结剂， 室温三点抗弯强度大于700MPa。试样尺寸为 lO 自从 Bondley发明了活性钎焊技术，由于其具 mm×5mm×5mm，被连接面为 10mm ×5mmo试 有对陶瓷连接 的适应面广 (Mo—Mn法只适用于氧 样待焊表面采用 W5金刚砂研磨膏研磨处理，然后 化物陶瓷)、工艺环节少、连接强度高、操作方便和 置于丙酮进行超声清洗。所用 Ag—cu—Ti钎料厚 成本低等突出优点，而受到广泛关注，成为陶瓷连接 度为0．2mm。将陶瓷、Ag—Cu—Ti钎料、Ti箔、Ni 的首选技术 ]。目前发展比较成熟的钎焊陶瓷的 箔按照陶瓷／Ag—Cu—Ti／Ti／Ni／Ti／Ag—Cu—Ti／，陶 活性钎料主要集中在Ag—cu—Ti系列钎料，并已 瓷的顺序进行装配，试件放在专门卡具上进行真空 有 了实用化方面的报道 J。 钎焊。为研究 Ti对接头组织和性能的影响，保持 Ag—Cu—Ti钎料也有其 自身的局限性 ，如该钎 Ni箔厚度(60 m)不变，而只改变 Ti箔厚度。钎焊 料熔点不高，焊后接头的使用温度不超过 773K_5]。 温度为 1000℃，保温时间为10rain，升温速度30K／ 由于钎料与陶瓷的热膨胀系数不同，导致在接头附 min，真空度为3．5×10～Pa。用扫描电镜和能谱仪 近产生残余应力。为降低接头的残余应力，需要让 对接头显微组织进行分析。接头强度采用静载剪切 钎缝保持一定的厚度加以缓解。这样，钎缝就成为 测定，剪切速率为 1mm／min，测试环境为大气。 整个接头的薄弱环节。如何进一步提高钎焊陶瓷的 接头强度 ，即室温强度和高温强度 ，是摆在研究者面 2 试验结果 前的重要研究课题之一。否则，SiN 等结构陶瓷的 优 良高温性能将黯然失色。 2．1 接头显微组织特征 文中采用在钎焊过程 中通过 中间层材料原位生 图1示出了不同Ti箔厚度时连接层组织特征。 成金属间化合物的方法连接陶瓷，研究 Ti含量对接 图中原位增强的钎缝组织系由Ni、Cu、Ti金属问化 头组织及性能的影响，并较深入地分析了其变化规律。 合物(黑色颗粒或块状物)和Ag—cu基体组成。随 着 Ti箔厚度的增加，一方面钎缝的厚度变化不大，