焊接缺陷的超声C扫描成像.pdfVIP

维普资讯 第2O卷 第 2期 焊 接 学 报 V01．2O No．2 l999 年 6 月 HANJlE XUEBA0 June l999 曰，oC ) 77—8； 一 焊接缺 陷的超声 C扫描成像 弋 _f 塑l 艳华 f济南 山东工业大学) 摘 要 应用宽视场脉冲超声显微镜 (WFPSAM)对所制备的典型焊接缺陷试样进行 C扫描成像试验 。 结果表明：利用超声显微镜的C扫描功能，可以获得焊接缺陷在不同深度层面上的二维声学图像 所 显示 的二维 图像上可以直观地着到在 一定深度层面上焊接缺陷的形状 、位置 、分布及取向。根据缺陷图 像和所选择 的扫描参数可以得丑缺陷在层面各个 方向上 的尺寸，包括长度、宽度及单个分散缺陷的大 小，密集缺陷的分布范围等。利用计算机图像处理技术或几何作图法将不同深度层面上 的c扫描 图像 进行叠加 ，便 可以得到试样的三维声学图像，从而可以得到缺陷的立体图像 、三维尺寸和空间分布 ，为焊 接结构安全评定 中的断裂力学计算提供 0 序 言 超声显微镜(SAM)是以现代微波声学、信号检测和计算机科学为基础研制成功的可以无损、精 密地观察物体 内部结构三维 图像 的新型声学设备 。声波具有 良好 的穿透性 ，易于穿透不透明的物 体 ，形成声显微反差的机理是被测样品微观声学参数或力学参数的差异与分布。因而 SAM能够得 到不透 明物体 内部的声学或力学参数像，从而可 以得到物体表面和 内部结构的三维图像和大量信 息l．【。目前应用 比较成功的是在生物医学工程 中对活体组织和细胞的研究、在微 电子工程 中对 集成 电路 内部结构的分析与研究。国内外已开始有人将 SAM应用于材料科学 中陶瓷材料的研究。 但 目前 国内外文献 中应用超声显微镜进行焊接缺陷的检测与研究尚未见报道1]～6J。本文就是试 图 将超声显微镜应用于焊接缺陷的检测与研究 ，利用超声显微镜 的c扫描功能获得焊接缺陷的超声 层析成像 ，进而获得焊接缺陷的具体形状和精确尺寸，这就为重要焊接结构的安全评定 ，寿命评估 和临界断裂应力计算等提供了准确的依据 。 l 试验设备与试验方法 1．1 试验设备 采用俄罗斯科学 院研制 的宽视场脉 冲扫描声学显微镜 WFPSAM(WideFieldPulseScanning AcousticMicroscope) 其结构原理方框 图见 图 1(a)。它 由电路 、声路 、机械系统和微机 四部分组 成 ，其中核心部分是声学系统，见图 l(b)。 WFPSAM的工作原理：压电换能器 (常用氧化锌薄膜)在高频电信号的激励下产生频率 ，=lO 一 10MHz的超声波 ．通过声聚焦透镜在耦台介质水 中会聚，会聚声束遇试样表面发生折射 ．声束在 试样 内进一步会聚聚焦 ，最终在一定深度 处聚成焦点。焦点形状并非几何上 的点．而是聚焦成一 个沿纵深方 向的纺锤形狭窄区域。该区域横 向尺寸越小，声学显微镜的横 向分辨率越高，它取决于 超声换能器的工作频率。纵向尺寸与声透镜的凹面曲率半径有关，它直接涉及声学显微镜的纵向 分辨率及探测深度 。聚焦声束在机械扫描装置的带动下在样品内部扫描，如遇到缺陷或声学特性 维普资讯 78 焊 接 学 报 2O卷 不均匀介质时，便会在界面上产生反射 反射渡返回换能器转换成电信号 ，经信号处理后在显示器 上呈现出反映介质声学不均匀性的图像 。 盲