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包电容但无锡珠不良品切片分析.xls

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    包电容但无锡珠不良品切片分析.xls

    Sheet3 Sheet2 Sheet1 对2pcs电容包胶但无锡珠的不良品进行切片分析： 采用金相显微镜观察发现，包胶的电容焊锡成型较好，但电容焊盘与PCB焊盘之间存在细微裂缝，焊锡与PCB并没有充分结合！

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