RD-500III与其它返修台对比.pptVIP

SITECH 思特技术 Welcome 欢迎！ RD-500II BGA返修台 返修台的主要分类 返修台的作用和工作原理 RD-500II和其他品牌返修台的本质区别 RD-500II的主要结构 RD-500II的主要特点 返修台的主要分类: 1.按加热方式: A.红外 B.热风 C.红外+热风 2.发热体数量 A.单一加热 B.两部份加热 C.三部份加热 返修台的作用和工作原理: 1.返修台作用： 返修台的作用是将PCBA上功能或外观不良的元件 拆下，然后装上一个好的元件。 2.返修台工作原理： 通过对PCBA上元件进行局部加热，从而使元件和 PCB焊盘之间的锡熔化，达到焊锡的效果。 DIC (RD-500II) 产地：日本 加热方式：上部热风+下部热风+区域暗红外 无铅焊接面临的问题 RD-500II和其他品牌返修台的本质区别 1.独特的三部份发热体设计，温度控制精度更高。 RD-500II和其他品牌返修台的本质区别 RD-500II的主要结构 1.机器的硬件系统 。 电脑主机(工业级电脑)+液晶显示器+机器主机=立马使用 2.发热系统。 上部主发热体(700W)+下部主发热体(700W)+区域暗红外线发热(400*6=2400W) 3.光学对中系统。 最小精确度0.025mm,最大放大倍数为126倍。 4.软件控制系统。 简易的温度曲线开发，详尽的曲线判别，精确的两点监控。 RD-500II RD-500II RD-500II 主要特点 1:獨特的三部分發熱體設計 2: Auto-Profiling功能自動生成加熱曲線 3:靈活易用的PCB放置平台 4:卓越的光學對中系統 5:自動化程度高，完全避免人為作業誤差 6:滿足無鉛(Lead-free)制程要求 RD-500II RD-500II RD-500II RD-500II RD-500II RD-500II 实例一：无铅制程 实例二： Socket 775 P4 主板上的 Socket 775， 用于接入无针脚CPU.一般机器从PCB顶部加热，Rework难度较大。而用RD-500II可以创造性地从PCB底部加热，Rework效果极佳良率可达99%。 实例三： uBGA 2x2mm 挑战极限：成功完成uBGA 2*2mm在无铅PCB板上的自动对位及焊接 其他相关 拆后残锡去除 BGA锡膏印刷 BGA植球 SITECH 思特技术 The End 谢谢! * * 1.上部主发热(热风) 3.区域发热(暗红外) 2.底部主发热(热风) BGA表面温度T1 锡球温度T2 △t=T1-T2 ≤ 10℃ 温度T1 温度T2 △t=T1-T2≤5℃ 性能卓越 精密光学定位 精度: +/-0.025mm 精确控温系统 0℃ - 650℃ 底部预热系统可靠 0℃ - 650℃ 最大气流量: 60l/min 獨特的三部分發熱體設計 ????????RD-500 II 可從元器件頂部及PCB底部同時進行熱風微循環局部加熱,再輔以大面積暗紅外線區域加熱,能完全避免在返修過程中的PCB翹曲.通過軟件自由選擇同時或單獨使用上部或下部發熱體,並自由組合上下發熱體能量，使得對無鉛Socket775、雙層BGA等器件的返修變得簡單。 Auto-Profiling功能自動生成加熱曲線????????使用RD-500 II軟件自帶的Auto-Profiling功能，將非常容易地自動生成任何理想的加熱曲線。RD-500II同時監控返修元器件焊點與表面溫度，並根據二者溫差自動進行上下發熱體熱量調整與溫度補償，可完全避免在返修過程中的元器件過熱損壞。 靈活易用的PCB放置平台????????RD-500 II獨特設計的PCB放置平台，前后左右靈活移動，再配合元器件角度調整和區域加熱器的靈活移動，讓任何尺寸及形狀的PCB均可返修。 卓越的光學對中系統????????RD-500 II的光學對中是由CCD攝像系統自動獲取PCB及器件焊點影像，通過微調讓兩者完全重合而實現.圖像最大放大倍數為元器件的126倍﹔對于特別大的元器件，軟件具有屏幕分割功能，用于放大檢查元器件的兩個對角。 自動化程度高，完全避免人為作業誤差????????RD-500II可自動識別拆和裝的不同流程。在拆除元器件的流程中，加熱完成后機器自動將元器件與PCB分離，可避免由于人為作業滯后于機器加熱而導致元器件冷卻無法拆除﹔在裝元器件的流程中，對中完成后，機器將自動完成放置，加熱，冷卻的全部過程，避免手工貼裝的移