第九节——元件封装.pptVIP

第12章 元件封装 　　元件封装是指实际元件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念。因此不同的元件可共用同一元件封装，同种元件也可有不同的元件封装。 12.1　元件库的添加 12.2　常用元件的封装 12.3　自定义元件封装 12.3　自定义元件封装 12.3.1　利用向导创建元件封 12.3.1　利用向导创建元件封 12.3.1　利用向导创建元件封 12.3.1　利用向导创建元件封 12.3.1　利用向导创建元件封 12.3.1　利用向导创建元件封 12.3.1　利用向导创建元件封 12.3.2　手动创建元件封装 12.3.2　手动创建元件封装 12.3.2　手动创建元件封装 12.3.2　手动创建元件封装 12.3.2　手动创建元件封装 12.3.2　手动创建元件封装 作业一： 利用向导做一个电容器封装 作业二： 手动制作数码管的封装 作业三： 手动制作按键的封装 Hengyang normal university Department of Physics electronics information technology Li zhiqiang 元件封装 HengYang normal university Protel 99 入门与提高 A、元件封装的分类 a、DIP封装 b、芯片载体封装 B、元件封装的编号 元件封装的编号一般为元件类型+焊盘距离（焊盘数）+元件尺寸。可以根据元件封装编号来判别元件封装。 注：100mil=2.54mm 电阻： 　　RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列 无极性电容： 　　cap封装属性为RAD0.1到rad0.4 电解电容： 　　electroi封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0 电位器： 　　pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5 二极管： 　　封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率） 三极管： 　　常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林） 单排多针插座：SIP 双列直插元件 ：IDC 晶振 ：XTAL1 集成块：　 　　DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8 ?贴片电阻 ： 　　0603表示的是封装尺寸 与具体阻值没有关系 但封装尺寸与功率有关 通常来说 0201 1/20W 　0402 1/16W 　0603 1/10W 　0805 1/8W 1206 1/4W ? 电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是: 0402=1.0x0.5 　0603=1.6x0.8 　0805=2.0x1.2 　1206=3.2x1.6 　1210=3.2x2.5 　1812=4.5x3.2 　2225=5.6x6.5 　　在进行PCB设计的多数情况下，都有需要绘制自定义的元件封装形式，库中的封装是无法满足多种多样的元件的需要的。 　　从Tools菜单中选择New Component命令，或者单击PCB封装库浏览器的Add按钮，都会弹出如下图所示的Component Wizard对话框。 使用向导创建元件封装的具体操作步骤如下： 　　使用向导创建元件封装的具体操作步骤如下： （1）选择元件形式 ： 选择列表框中的不同封装形式 选择长度单位 （2）设置焊盘参数 ： 表示焊盘的孔径 表示焊盘在各层和直径 （3）设置焊盘间距 ： 设置焊盘的间距 （4）设置外形 ： （5）设置轮廓线宽 ： （6）保存元件封装命名 ： 完成 　　对于多数元件的封装而言，即使在已有封装库中找不到符合找形式，这时就要采用手动创建元件封装的方法，一步一步绘制出所需的封装，其具体操作步骤如下： （1）新建封装 　　首先从Tools菜单中选择New Component命令，或者单击元件库浏览器上的Add按钮，打开Component Wizard对话框。不要选择Next，直接单击Cancel按钮，此时封装列表框中出现了一个PCBCOMPONENT-1之后 （2）更改封装名 　　在封装列表中选择PCBCOMPONENT-1之后，单击Rename按钮。在弹出的Rename Component对话框中，将元件封装的名称更改为SEG7。它能更好的反映出元件的封装含义。单击OK按钮 （3）设置图纸参数 　　　在工作区中绘制封装之前，需要行设置图纸参数，也就是绘制的工作环境。从Tools菜单中选择Library Optiona命令，如图所示。在弹出的Doxument Optionsc对话框中设置捕捉栅格、元件栅格以及可视栅格的大小，完成后单击OK按钮。 （4）定位坐标原点 　　　　在开始绘制之前，还需要确定工作区的