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金属学与金属工艺
维普资讯
2008年6月 金刚石与磨料磨具工程 Jun．2008
总第 165期 第3期 Diamond AbrasivesEngineering Seria1．165 No．3
文章编号：1006—852X(2008)03—0031—04
CVD金刚石厚膜刀具刃 口半径研磨的实验研究
王加春 刘志平 ， 杨育林 郭辉。
警 (1．燕山大学机械工程学院，秦皇岛066004)
(2．北京天地东方超硬材料股份有限公司，北京 100018)
(3．河北省科学院激光研究所 ，石家庄 050081)
摘 要 CVD金刚石膜具有与单晶金刚石相近的力学性能，是二种理想的高精度刀具材料。研磨是制
作 CVD金刚石厚膜高精度刀具的关键环节之一。本文针对与刀具刃 口半径紧密相关的研磨工艺进行
了一些研 究工作。实验结果表 明：研磨盘 端面跳动控制在 10 m 以内，动 态不平衡度控制在
03g．mm／kgv2内，选择 1pLm以下的研磨粉粒度，研磨速度控制在20～30m／s范围，金刚石厚膜刀具刃
口半径可达80nm，圆弧轮廓精度可以控制在0．5 m左右；车削加工LYl2外圆和端面，表面粗糙度可
达尺。0．02 m，达到镜面效果，可以替代同等精度的单晶金刚石刀具。
关键词 CVD金刚石膜；刀具；研磨；刃 口半径；刃 口轮廓精度
中图分类号 TQ164 文献标识码 A
Experimentalstudyon edgeradiuslappingofthick CVD
diamondfilmedcuttingtools
WangJiachun LiuZhiping · YangYulin Guohui
(1．CollegeofMechanicalEngineering，YanshanUniversity，Qinhuangdao066004，China)
(2．BeijingTiandiOrientSuper—abrasivesMaterialsCo．Ltd，Beijing100018，China)
(3．PlasmaLaboratory，HebeiAcademyofSciences，Shijiazhuang050081，China)
Abstract CVD diamondisanidealmaterial forhigh-precisioncuttingtoolswithmechanicalpropertiessimilar
tosinglecrystal diamond．In thispaperthe lappingtechniqueofhigh-precision CVD diamond cuttingtools
aboutedgeradiuswasinvestigated．Experimental resuhshowedthatedgeradiusof80nm andarcprecision
0．53 m canbeobtainedwiththegrainsizeoflappingpowderunder1 m，andwiththeoptimalparameters
suchastheFun outoflappingplateless．than 10 m，thedynamicbalanceoflappingplatelessthan0．3
g．mm／kg，andthelappingvelocitywithin20—30m／s．ThesurfaceoftheworkpieceLY12turnedbysucha
CVD diamond-cuttingtoolisspec
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