电子信息行业用超硬材料切割工具综述.pdfVIP

2010年 02月 第 1期 金刚石与磨料磨具工程 Feb．2010 第3O卷 总第 175期 Diamond＆AbrasivesEngineering No．1 Vo1．30 Seria1．175 文章编号：1006—852X(2010}01—0060—03 电子信息行业用超硬材料切割工具综述 侯长红 (郑州航空工业管理学院，郑州450015) 摘要 本文重点介绍 了超硬材料切割工具在 电子信息行业的应用现状，并阐述 了电铸结合剂划片刀、金 属及树脂结合剂高精度超薄超硬材料切割砂轮的制造工艺、使用性能、基本特点、型号、常用规格、粒度。 同时探讨 了我 国电子信息行业用超硬材料切割工具的发展前景。 关键词 硅晶体；封装；光电子；划片刀；超薄；高精度；切割砂轮 中图分类号 TG74；TQ164 文献标识码 A DOI编码 10．3969／j．issn．1006—852X．2010．O1．015 Summaryofsuperabrasivecuttingtoolsused in electronicinformation industry HouChanghong (ZhengzhouInstituteofAeronauticalIndustryManagement，Zhengzhou450015，China) Abstract Inthispaper，theapplicationstatusofthesuperabraivecuttingtoolsareemphaticallyintroduced． Manufacturingprocessesofthe electroformingbond dicingblades ，aswellasthemetalbondedandresin bondedgrindingwheelsalepresented，theirperformances，basicfeatures，andcommonspecificationsarealso described．Thedevelopmentprospectsofthesuperabrasivecuttingtoolsusedinelectronicinformationindustry arediscussed． Keywords siliconwafer；packaging；optoelectronics；dicingblade；ultrathin；highprecision；cuttingwheel 国外产品性能。作为中国磨料磨具行业唯一的专业研 0 引言 究机构的郑州磨料磨具磨削研究所，在电子信息行业 在电子信息领域中，超硬材料切割工具主要用于 用超硬材料工具开发方面做了大量的工作，并取得了 电子元件用晶体材料加工、Ic(集成电路)封装材料切 可喜的成就。 断加工、光电子元器件模块的光学部件加工、视听显示 l 超硬材料切割工具在 电子器件材料加工中 器件模块部件的加工等。随着科学技术的进步，Ic集 的应用 成度越来越高，功能模块化设计推陈出新，相应的加工 1．1 硅晶体材料加工 工序对超硬材料工具的要求也越来越高，同时也促进 硅晶体在半导体、光电子、太阳能电池等领域得到 了电子信息领域用超硬材料切割工具的发展。 广泛的应用，所需要的硅片向大直径和小的芯片厚度 目前电子信息领