固结磨料研磨中去除机理探索.pdfVIP

2010年08月 第4期 金刚石与磨料磨具工程 Aug． 2010 第30卷 总第 178期 Diamond AbrasivesEngineering No．4 Vo1．30 Serial178 文章编号：1006—852X(2010)04—0001—06 固结磨料研磨 中去除机理探索 李茂 朱永伟 叶剑锋 樊吉龙 李军 (南京航空航天大学 江苏省精密与微细制造技术重点实验室，南京 210016) 摘要 结合 目前实验室的实际加工条件建立 了用FAP(fixedabrasivepad，固结磨料抛光垫)研磨抛光时 磨粒嵌入工件表面的切深数学模型，提出了当不考虑抛光垫的弹性变形且FAP中添加的磨粒粒径范围在 10～14 m之间时，磨粒压入工件的最大深度值在0．4 m左右。当考虑抛光垫的弹性变形时，磨粒嵌入 工件的深度普遍减小，从而使得加工后工件的表面质量得到明显提高，主要表现在加工后工件表面划痕 数量和划痕深度大大减小，表面粗糙度值降低 。为了验证模型的正确性，在研磨抛光实验过程 中收集了 大量磨屑并对其拍摄大量 SEM照片，通过图像处理和分析证 明了在加工产生的磨屑中，9l％以上(均值 96．5％)的磨屑厚度小于0．3Ixm，非常好地吻合了本文中所建立的切深数学模型。 关键词 固结磨料抛光垫；研磨；去除机理；磨屑 中图分类号 TG74；TQ164 文献标识码 A DOI编码 10．3969／j．issn．1006—852X．2010．04．001 Removalmechanism in fixed abrasivelappingprocess LiMao ZhuYongwei YeJianfeng FanJilong LiJun (JiangsuKeyLaboratoryofPrecisionandMicro—ManufacturingTechnology，NanjingUniversity ofAeronauticsandAstronautics，Nanfing210016，China) Abstract Accordingtotheactualprocessingconditioninlaboratory，amathematicalmodelaboutdepthofcut inlappingprocesswasestablished．Themodelrevealsthatwhentheelasticdeformation offixedabrasivepad (FAP)isnotconsideredandtheabrasivegritsizeisrangedfrom 10Ixmto14Ixm，themaximaldepthofcutis about0．4 m；ButtheelasticdeformationofFAP existsinthereallappingprocess，whichcausesthedepthof cutdecreased，thusthesurfacequalitygettingimprovedalot．Inordertoinspectandverifythemodel，large numbersofabrasivedustwerecollectedandanalyzed through SEM photos．Theresultsshowed thatover91％ abrasivedustthicknesswassmallerthan0．3 Ixm ，whichwasperfectlyconsistentwiththemode1． Keywords fixedabrasivepad；lapping；removalmechanism；abrasivedust 利用物理、化学、流场分析等手段对 CMP的材料去除 机理进行了大量研究，并从抛光垫材料、表面结构、抛 0