硅晶体线切割液的研究进展与发展趋势.pdfVIP

2012年 10月 第 5期 金刚石与磨料磨具工程 Oct.2012 第 32卷 总第 191期 DiamondAbrasi�esEngineeringNo.5Vol.32Serial191 硅晶体线切割液 的研 究进展与发展趋势* 熊次远， 李庆忠， 钱善华， 闫俊霞 ( ， 214122) 江南大学 机械工程学院 江苏 无锡 摘要 多线切割适用于切割大而薄的硅片 ，被广泛应用于硅晶体 的工业生产 中，而切割液对加工过程有 着重要的影响�首先，阐述了切割液的作用机理; 其次 ，对切割液的组成及工艺参数对切割液影 响的研 究 ， ， � 现状分别进行 了综述 指出了当前硅晶体切割液存在 的一些问题 并指出了今后的发展趋势 ; ; ; 关键词 多线切割 线切割液 工艺参数 组成配方 中图分类号 TQ164; TG74文献标志码 A文章编号 1006-852X( 2012) 05-0046-06 ��������������������������������������������������-����������������� �IONGC�-����， LI����-�����， �IAN����-H��， �ANJ��-��� ( S�������M���������E����������，J�������U���������，W���214122，C����) A�������Withthead�antagesofcuttinglargediameterand�er�thin�afers，multi-�iresa�is�idel�usedas aleadingmethodforsiliconcr�stalslicing.Thecuttingfluidpla�sanimportantroleinthemachiningprocess. First，themechanismofcuttingfluid�asdiscussed.Second，thecompositionofthecuttingfluidandtheimpact ofprocessparametersoncuttingfluid�erere�ie�ed.Finall�，themainproblemsandthefuturede�elopment directionofcuttingfluid�erepointedout. K�������multi-�iresa�ing; �irecuttingfluid; processparameter; compositionformula 近年来，随着集成电路( IC) 和光伏发 电( PV) 产业 随着 IC及 PV产业的进一步发展 ，势必对切片 的质量 的发展，硅片 的使用量剧增�据统计全球约 80%的太 和效率提出更高的技术要求，必须深入而系统地认识 ［1］ 90% � ， � 阳电池和 以上 的集成 电路都要使 用硅片 在 切割液作用机理 并研制新型的切割液 本文将对切 ， � � 硅片制造流程 中 切料 截段 切方等环节对材料的损 割液 的组成和切割工艺对切割液产生的影响分别进行 ［2］ 耗较低，唯独切片的损耗较大 ，约 占总成本 的 30%� 综述 ，并展