硅片自旋转磨削损伤深度的试验研究.pdfVIP

维普资讯 2008年 8月 金刚石与磨料磨具工程 August2008 总第 166期 第4期 Diamond＆AbrasivesEngineering Seria1．166 No．4 文章编号：1006—852X(2008)04—0047—05 硅片 自旋转磨削损伤深度的试验研究 张银霞 李延 民 郜 伟 康仁科 (1．郑州大学 机械工程学院，河南 郑州 450001) (2．大连理工大学 精密与特种加工教育部重点实验室，辽宁 大连 116024) 摘 要 基于自旋转磨削原理的硅片超精密磨床 ，采用角度抛光法和分步蚀刻法检测 了树脂结合剂金 刚石砂轮磨削硅片的损伤深度，利用方差分析法研究了砂轮粒度 、工作 台转速、砂轮进给率和砂轮转速 等磨削参数对硅片损伤深度的影响规律。结果表明：磨削参数对硅片损伤深度的影响程度 由大到小依 次为砂轮粒度、砂轮进给率、砂轮转速和工作台转速。当砂轮 的磨粒尺寸从 40 m减小到4 m 时，硅 片的损伤深度从 16．4 m逐渐减小至0．8 m。在一定的范围内，当其它磨削参数不变时，硅片的损伤 深度随着砂轮进给率的增大而增大，随着砂轮转速的增大而减小，随着工作台转速的增大而减小。 关键词 硅片；金刚石砂轮 ；磨削；损伤深度 中图分类号 TN305．1；TG58 文献标识码 A Experimentalinvestigation on subsurfacedamagedepth of ground siliconwafersinwafer-rotatinggrinding ZhangYinxia LiYanmin GaoWei KangRenke (1．SchoolofMechanicalEngineering，ZhengzhouUniversity，Zhengzhou450001，China) (2．KeyLaboratoryforPrecisionNon—traditionalMachiningofMinistryofEducation， DalianUniversityofTechnology，Dalian116024，China) Abstract Byusingawafer-rotatinggrindingmachine，thesubsurfacedamagedepth(SSD)ofsiliconwafer groundbyresinbonddiamondwheelaremeasuredbyanglepolishingandstepetchingmethods．Theinfluence ofthemainprocessfactorsincludinggritsizeofdiamond ，rotatingspeedofthewaferchucktable，downfeed rateandtherotatingspeedofthegrindingwheelontheSSD ofgroundwafelrareanalyzedbyvarianceanalysis． Theresultsshow that，theeffectdegreeofgrindingparametersontheSSD inorderfrom strongtoweakarethe gritsize，thewheelinfeed rate，thewheelrotation speed andthechuck rotationspeed．When thegritsize decreasesrfom 40 Ixm to4 Ixm ，theSSD decreasesrfom 16．