金刚石化学镀铜及还原处理研究.pdfVIP

2010年04月 第2期 金刚石与磨料磨具工程 Apr．2010 第30卷 总第 176期 Diamond＆ AbrasivesEngineering No．2 Vo1．30 Seria1．176 文章编号：1006—852X(2010)01—0058—05 金刚石化学镀铜及还原处理研究 谷盟森 靳兴亚 谢 辉 ’ 方海江 张迎九 ‘ (1郑州大学物理工程学院，郑州450052) (2河南四方达超硬材料股份有限公司，郑州 450016) 摘要 为改善金刚石和金属基体的润湿性，采用两种不同还原剂的配方在金刚石颗粒上进行化学镀铜，并在 氢气气氛中对镀铜膜的金刚石进行还原处理。通过扫描电镜和x射线衍射仪研究了不同还原剂和不同还原 温度对镀铜膜的微观形貌和成分的影响。结果表明：采用硼氢化钾比甲醛做还原剂化学镀铜效果好，用硼氢 化钾做还原剂镀的铜膜晶粒为纳米微晶结构；在氢气氛中还原温度为300oC时氧化亚铜被还原成铜，在该温 度下还原的铜膜表面平整均匀，晶粒无长大现象，对薄膜形貌影响较小；还原的镀铜金刚石呈紫红色，随还原 温度的升高其外表由光亮逐渐变的暗淡，铜膜晶粒逐渐长大，薄膜的粗糙度也随之变大。 关键词 化学镀铜；金刚石；还原处理；晶粒尺寸 中图分类号 TQ164 文献标识码 A DOI编码 10．3969／j．issn．1006—852X．2010．02．013 Investigation ofelectrolessplatingofcopperondiamondand relateddeoxidizationtreatment GuMengsen- JinXingya XieHui· FangHaijiang ZhangYingjiu (1PhysicalEngineeringCollegeofZhengzhouUniversity，Zhengzhou450052，China) (2HenanSFDiamondCo，￡td．，Zhengzhou450016，China) Abstract Toimprovethewettingbehaviorofdiamondandmetallicmatrix，theeleetrolessplatingofcopperon diamondparticleswasintroducedusingtwoformulationswithdifferentreducingagents，andthecopperfilmsof dima ondweredeoxidizedatdifferenttemperaturesintheatmosphereofhydrogen．Thechangesofstructureand compositionofcopperfilmsgrownatdifferentfomrulationsandreduction temperatureswerecharacterizedby scanningelectronmicroscopy (SEM)andX-raydiffraction (XRD)．Theresultsshow thatthecopperfilms obtainedbyapplicationofpotassium borohydrideismainlynano—crystallineandthefilm qualityisbetterthan thatoffomraldehyde．Whenthedeoxidizationtemperatureis300℃ ．thecuprousoxideisreducedtocopper． Th istemperaturehaslittle influenceonhtemorphologyofthefilm andthereisnorgaingrowth