利用金刚石线锯切割硅晶体的实验研究.pdfVIP

维普资讯 2007年 1O月 金刚石与磨料磨具工程 0ct．20O7 总第 161期 第5期 Diamond＆ AbrasivesEngineering Seria1．161 No．5 文章编号：1006—852X(2007)O5—0014—03 利用金刚石线锯切割硅 晶体的实验研究 侯志坚 ， 葛培琪 张进生 李绍杰 高玉飞 (1．山东大学机械工程学院，山东 250061) (2．济南大学机械工程学院，山东250022) 摘 要 本文综述了脆性材料的塑性转变理论、脆性材料塑性加工研究进展情况，进行了环形金刚石线锯丝切割硅晶体 的实验。锯丝单方向连续运动 ，因而可以提高切割速度 ，锯丝运动速度为 10m／s和21m／s两种。工件进给速度分别为 8．4mrn／min，12．6mm／min和20mm／min等三种。用扫描电镜检测切割表面并与往复式线锯切割表面进行比较。实验 结果及理论分析表明：锯丝上单个磨粒切削深度极小，切割表面平整、无崩碎现象，表面粗糙度值达 1．4 m～3 m，接近 粗磨加工后的表面。进给速度增大，表面粗糙度有所增大；切削速度提高，表面粗糙度降低不明显，这与理论分析不一 致，其原因是工艺系统振动、冲击所致。锯丝磨损、磨料脱落是降低切割表面质量的另一原因。 关键词 金刚石锯丝；切割 ；硅晶体；粗糙度 中图分类号 TG58 文献标识码 A Experimentresearchtocutcrystalsiliconusingdiamondwiresaw Houzhijian· GePeiqi ZhangJinsheng LiShaojie GaoYufei (1．SchoolofMechanicalEngineering，ShandongUniversity，Jinan250061，China) (2．SchoolofMechanciaZEngineering，JinanUniversity，Jinan250022，China) Abstract Inthispaper，thetheoryofbrittle—ductiletransformingandtheresearchonbrittlematerialmachiningaresummarized． Theexperimentoncrystalsiliconcuttingusingloopeddiamondwiresawisfinished．Thewiremovescontinuallyinonedirection， SOitisallowedthatthewiremovesathighspeedandthatcuttingspeedsare10m／s，21m／s．Th efeedingspe edsare8．4mm／ min，12．6 mm／min，and20 mm ／min separately．The cuttingsurfacesobtained in experimentrae examinde by SEM and compraedwiththosefrom oscillatory wiresawing．Itistestifiedbyexperimentresultsandanalyzesthatthecuttingdepthofsingle particleismuchdeeperandthatthecuttingsurface，ismuchsmootherandthesurfaceroughnessis1．4 m ～3 m thatisnera toroughgroundsurface，andnofragment．Withtheincreaseoffee