陶瓷磨削的材料去除机理.pdfVIP

维普资讯 2OO2．2(128) ·47 陶 瓷 磨 削 的 材 料 去 除 机 理 410082湖南太学机械与汽车工程学院 邓朝晖 张 璧 孙宗禹 周志雄 摘 要 磨削是 目前工程陶瓷的主要加工方法，为了开发新的高效、低成本、低损伤加工陶瓷酌方法，需要更 深入地揭示其加工机理。本文介绍了陶瓷磨削的材料去除机理方面的研究进展，就其进行了一定酌讨论，并得出 相关的结论 。 关键词 先进陶瓷 材料去除机理 脆性断裂 塑性变彤 粉末化 延性域磨削 中图分类号 TH16 ABSTRACq GrindingisthemostimportantmethodfortheIn日 nil培ofelml艘 1gceramics．Itisnecessarytoreveal itsmachiningmechanism thoroughlyforthedevelopmentofI methodofIn日出 曲唱 ∞ |le ngceramicswiht hJs【hemeien— q ，lowcettandlwo d日眦 ．ThispaperintroducedhtepIo ofthestudyOllmaterialremovalmechanismsinceramic grinding 。8o~13ecoz~lusionsandsnggestiom a siw ． KEYWORDS materialremovalmechanims ，brittlerfacture，plasticdeformation，pulverization，ductile-r Ⅱ酡 nding 1 前言 的。国内外学者已进行了大量深入的研究，在陶瓷磨 工程陶瓷具有诸多优越性能，如高硬度、高耐磨 削的材料去除机理、磨削加工损伤和强度损失的定性 损、抗腐蚀、耐热特性、高刚度重量比、低密度和极强的 定量分析、磨削过程控制、磨削过程砂轮和加工工艺参 化学惰性等，其在航空航天、电子电器、汽车以及制造 数选择和优化、机床工具刚度对陶瓷磨削过程的影响、 领域的应用 日益广泛，主要的应用例子如：精密轴承、 砂轮修整技术的发展等方面取得了许多有价值的结 汽车零部件、仿生兼容植入体 、密封元件、耐火材料、切 论。 削刀具和电子元器件等。这些陶瓷元器件的应用是需 本文主要就国内外在陶瓷磨削的材料去除机理方 要高的尺寸精度和表面完整性的，而且其对加工表面 面所取得的研究进展做一个介绍，并就其展开一定的 层特性的要求近乎苛刻。目前陶瓷的加工成本已达到 讨论。 整个陶瓷元件成本的8o％一90％，显然，陶瓷元件的 2 陶瓷磨削的材料去除机理 高加工成本以及难以控测的加工表面损伤层，使其更 材料去除机理一般有两种 ，即：脆性断裂和塑性成 广泛应用受到极大限制 。 ’ 形 。通常情况下，脆性断裂的材料去除方式是通过 在陶瓷加工中，使用金刚石工具 (主要是砂轮)的 空隙和裂纹的成形或延展、剥落及碎裂 等方式来 磨削加工仍然是 目前最常用的加工方法，占所有加工 完成的。而塑性成形去除方式类似于金属磨削中的切 工艺的8o％。然而，由于陶瓷材料的高硬度和高脆 屑成形过程 ，其中涉及了滑擦、耕犁和切屑成形，材料 性，使其很难加工，被磨陶瓷元件大多会产生并包含各 是以剪切切屑成形方式去除的 -l1l。 种类型的表面／亚表面损伤，诸如：变形层、表面／亚表 由于陶瓷的高硬度和高臆性，在陶瓷磨削方面的 面微裂纹、材料粉末化、模糊表面、相变区域、残余应力 大多数研究都使用了 “压痕断裂力学”模型或 “切削加 等 。高性能陶瓷的高效磨削加工的根本 目标就是 工”模型来近似处理”。。对陶瓷磨削的材料去除机理 在保持足够材料表面完