PCB元器件的制作.docVIP

PCB元器件的创建 一、实验目的 1、了解PCB元器件库文件的创建方法。 2、掌握PCB元件封装的复制方法。 3、掌握PCB元件库封装的创建方法 二、实验仪器 计算机 DXP2004软件 三、任务 1、新建PCB库文件 2、制作电话接听器中的开关、变压器元件的PCB元器件。 3、将常用的电子元件的PCB封装复制到新建的元件库文件中 四、实验过程 4.1 PCB库文件的创建 执行菜单File/New/Library/PCB Library命令；或者在Project工作面板中点击右键，选择Add New to Project/PCB Library,新建一个PCB元件库文件。然后保存为MYLIB.PCBLIB。 4.2 创建新的PCB元件 4.2.1 PCB元器件创建的相关常识 PCB元器件是指元器件的封装形式，反映了元器件的外形和焊点的位置。PCB元器件上表示的焊点编号、大小和位置一定要与实际元件一一对应。 PCB电路板设计中，用的单位有英制（mil）和公制（mm）两种，两者之间的转换关系为：1mm=40mil。在PCB电路板设计和PCB元器件设计中，两种单位的自动切换的快捷方式为“Q”,即按下键盘Q键就可以自动切换。系统将PCB设计和PCB元件库设计编辑界面划分为宽度为100mil的方格，鼠标移动工程中，在左下角的状态栏中可以指示对应的坐标值，如下图1所示。 图1 PCB元件库编辑区 在创建新的PCB元件的时候，要将新的元件放置在坐标的原点附近。原点的定位方法为Ctrl+End键。也可以通过菜单命令对平面坐标重新定义坐标的原点。执行菜单Edit/Set Reference命令，如下图2所示，有三个选项的设置。 Pin 1：表示将新建元件的第一个引脚设置为坐标的原点 Center:表示将新建元件的中间位置设置为坐标的原点。 Location:将鼠标任意指定的位置设置为坐标原点。 PCB元器件库创建的常用主要工具有：焊盘（Pad）、直线(Line)、圆弧工具。直线、圆弧要放置在电路板的Top Overlay层。焊盘放置在Multi-Layer层。焊盘、直线、圆弧的放置命令在菜单Place下选择。 测量物体尺寸的工具的快捷方式为Ctrl+M。 4.2.2设计新的PCB元器件 （1）开关设计 打开前边新建的文件MYLIB.PCBLIB，选择PCB Library工作面板，将PCB元器件编辑管理器打开，双击元器件“PCB COMPONENT_1”，打开“PCB Library Component”对话框，将元器件的名称设为SW。然后，在Multi-Layer放置三个焊盘，焊盘的编号Designator分别为1、2、3，内径Hole Size为30mil，外边形状X-Siza=100mil，Y-Size=100mil。焊盘1的设置如下： 图 3 Pad设置对话框 三个焊盘在同一垂直线上，焊盘之间的距离为250mil。在焊盘外围，用一个长方形围住。长方形的用直线连接，放在Top Overlay，呈现黄色。焊盘1对应平面坐标的原点。设计好的开关封装如图4所示。 （2）变压器PCB封装设计 PCB元器件编辑管理器工作面板中，点击右键，选择New Blank Component，双击 “PCB COMPONENT_1”元件，将变压器的名字保存为TPCB。然后用Ctrl+End命令，定位坐标的中心点。在编辑区域，放置四个焊盘并设置边框。如图6所示。焊盘的内径30mil, 外边形状X-Siza=100mil，Y-Size=100mil。焊盘1与焊盘3的中心距离为12mm，焊盘1与焊盘2的中心距离为5mm，焊盘1的中心离上边的边框5mm，离左边框的距离为1.6mm。 （3）麦克风PCB封装 PCB元器件编辑管理器工作面板中新建麦克风的封装MIC，封装参数如下图7所示，焊盘的距离为100mil，圆的半径为132mil。 （4）电解电容封装 PCB元器件编辑管理器工作面板中新建电解电容的封装RB.1/.2,两个焊盘的距离为100mil，圆的半径为100mil，形状跟图7的麦克风PCB封装类似，将1脚标志为正极。 4.2.3系统库当中的PCB封装 在DXP2004软件中，包含有常用的电阻元件的封装。各类常用元件的封装的名称和参数如下描述。 （1）电阻 直插电阻的封装名称为AXIAL-0.3、AXIAL-0.4、AXIAL-0.5、AXIAL-0.6、AXIAL-0.7、AXIAL-0.8、AXIAL-0.9、AXIAL-1.0。名称后边的数字表示电阻两个焊点之间对应的距离，0.3表示300mil, 0.4表示400mil,依次类推。