PCB封装的制作.docVIP

印制电路板设计规范 ——PCB封装设计 目 录 1、概述 1 2、PCB封装制作步骤 1 2.1 打开和新建文件 2 2.2 页面参数设置 3 2.3 摆放管脚焊盘 5 2.4 添加Place-Bound-Top层 9 2.5 添加丝印外形 11 2.6 添加ASSEMBLY_TOP层 12 2.7 位号标注 13 2.7.1 添加REF DES 的ASSEMBLY_TOP层 13 2.7.2 添加REF DES 的SILKSCREEN_TOP 层 14 2.7.3 添加设备类型 15 2.7.4 添加Valve值 16 2.8 封装尺寸标注 17 2.8.1 参数设置 17 2.8.2 添加“Dimension”子菜单 21 2.8.3 标注尺寸 23 2.9 封装说明标注 25 附录1： 焊盘的制作 27 1、概述 元器件封装是指元件焊接到电路板时的外观和焊盘的位置。不同的元件可以共用同一个元件封装，然而，同种元件可以有不同的封装，所以在取用焊接元件时，不仅要知道元件名称，还要知道元件封装。 元器件的封装形式主要分为两大类，针脚式和贴片式。针脚式元器件封装焊接时需要将元件针脚插入焊盘导通孔，然后再焊锡；贴片元器件封装的焊盘只限于表面层，在选择焊盘属性时必须为单一层面。下面就具体制作步骤进行描述。 （PCB封装及焊盘的类型定义参考大唐标准） 2、PCB封装制作步骤 2.1 打开和新建文件 在程序文件夹中选择“PCB Editor”，弹出“Cadence Product Choices”对话框，如图2.1.1所示，选择“Allegro PCB Design 610(PCB Design Expert)”→ “OK”。 图2.1.1 打开后选择工具栏“File”→“New”命令或单击按钮，弹出“New Drawing”对话框，在“Drawing name”栏中输入元器件的封装类型，本例中为“SOP28DOR65W7R10”，在“Drawing Type”栏中选择“Package symbol”，在“Browse”中确定保存的位置，如图2.1.2所示，完成后“OK”打开主界面如图2.1.3所示： 图2.1.2 图2.1.3 2.2 页面参数设置 ⑴ 点击菜单栏“Setup”→“Drawing size”，弹出“Drawing Parameters”对话框，如图2.2.1所示，依次设置： “Type”：选择Package symbol，表示建立一般元件； “User Units”：选择Mils，表示使用单位为mils； “Size”：选择Other，表示自定义绘图尺寸； “Accuracy”：输入3，表示小数点后三位有效数字； “DRAWING EXTENTS”: Left X：输入-10.000，表示X轴最小值； LowerY：输入-15.000，表示Y轴最小值； Width：输入40.000，表示X轴工作区域宽度； Height：输入30.000，表示Y轴工作区域长度； “MOVE ORIGIN”:不输入 图2.2.1 (2) 点击菜单栏“Setup”→“Text size”，弹出“Text setup”对话框，前三行按照图2.2.2所示参数进行设置，其余参数不变： 图2.2.2 (3) 点击菜单栏“Setup”→“Grids”，弹出“Define Grid”对话框，按照图2.2.3所示参数进行设置： 图2.2.3 ◆ Non-Etch：设置非走线层的格点参数 ◆ All-Etch：设置走线层的格点参数 ◆ Spacing x and y：x、y轴的格点间距大小 ◆ Offset x and y：x、y轴的偏移量 (4) 修改颜色显示 点击按钮，弹出“Color and Visibility”对话框，可以修改封装各不同部分颜色，使图纸更加清晰明了。 2.3 摆放管脚焊盘 选择“Layout”→“Pin”命令，控制面板的“Options”标签页如图2.3.1所示： 图2.3.1 Connect：管脚有编号 Machanical：管脚无编号 Padstack：选择焊盘 X Qty和Y Qty：X和Y方向上焊盘的数目 Spacing：输入多个焊盘时，焊盘中心的距离 Order： X方向和Y方向上管脚的递增方向 Pin#： 当前的管脚号 Inc：管脚号的增加值 Text block：文本大小 Offset X和Y：管脚号X和Y方向上的偏移量 本例中，点击控制面板的“Options”标签页中按钮以选择1脚焊盘SMDR0R40X1R70（注：若库中没有所需焊盘，则需制作焊盘，见附1）,点“OK”,如图2.3.2所