9.7 电子元器件的可靠性安装.docVIP

9.7 电子元器件的可靠性安装 在整机系统中安装电子元器件时，如果采用方法不当或者操作不慎，容易给器件带来机械损伤或热损伤，从而对器件的可靠性造成危害。因此，必须采用正确的安装方法。 9.7.1 引线成形与切断 在将电子元器件往印制板等载体上安装时，通常预先要将其引线成形或切断。这时，引线若被加以过高的应力，器件就会受到机械损伤，并严重影响其可靠性。例如，器件管座与引线之间相对受到强拉力的作用，可能会造成器件内引线与键合点之间的断线，或者封装根部产生裂纹导致密封性下降。 在引线成形或切断时，应注意以下要点： (1)弯曲或切断引线时，应使用专门的佳句固定弯曲处和器件管座之间的引线，不要拿着管座弯曲，如图9.45所示。使用模具大量成形时，要注意所设计的固定引线的夹具不应对器件本身施加应力，而且，夹具与引线的接触面应平滑，以免损伤引线镀层。 图9.45 引线弯曲方法 (2)引线弯曲点应与管座之间保持一定的距离t。当引线被弯曲为直角时，t ≥3mm；当引线弯曲角小于90℃时，t≥1.5mm。对于小型玻璃封装二极管，引线弯曲处距离管身根部应在5mm以上，否则易造成外引线根部断裂或玻壳裂纹。 (3)弯曲引线时，弯曲的角度不要超过最终成形的弯曲角度。不要反复弯曲引线。不要在引线较厚的方向弯曲引线，如对扁平形状的引线不能进行横向弯折。 (4)不要沿引线轴向施加过大了的拉伸应力。有关标准规定，沿引线引出方向无冲击地施加0.227kg的拉力，至少保持30秒钟，不应产生任何缺陷。实际安装操作时，所加应力不能超过这个限度。 (5)弯曲夹具接触引线的部分应为半径大于0.5mm的园角，以避免使用它弯曲引线时损坏引线的镀层。 9.7.2 在印制电路板上安装器件 往往印制电路板上安装电子元器件时，必须注意不要使器件在插入时或插入后受到过大的应力作用，主要应注意以下几点： (1)印制板上器件安装孔的间距应与器件本身的引线间距相同（参见图9.46）。当安装孔间距与器件引线原始间距不一致时，应先将引线成型后再插入印制板，不要强行插入。器件引线直径与金属化孔配合的直径间隙一般以0.2~0.4mm为理想，推荐使用的器件引线直径与金属化孔孔径的配合关系见表9.8。 图9.46 引线间距与安装孔之间的配合情况 表9.8 推荐使用的器件引线直径与金属化孔孔径的配合关系 元器件引线直径d (mm) 金属化孔孔径D (mm) 0.5 0.8 0.5~0.6 0.9 0.6~0.7 1.0 0.7~0.9 1.2 0.9~1.1 1.4，1.6 (2)由于元器件引线与印制板及焊点材料的热膨胀系数不一致，在温度循环变化或高温条件下会引入机械应力，有可能导致焊点的拉裂、印制线的翘起、元器件破裂和短路等问题，所以，引线成形和安装在印制板上时，应采取消除热应力的措施。 ①轴向引线的柱形元器件（如二极管、电阻、电容等），在搭焊和插焊时，引线程度应留有不短于3mm的热应变余量，具体方法参见图9.47，其中对于安装密度较大的印制板组件，可采用预先折弯（带圆弧）或环形结构，以便达到较大的热应变余量，如图9.47(b)和(c)所示。 (a) (b) (c) 图9.47 消除热应力的二极管安装方法 ②三极管的安装也应采取相应措施。图9.48给出了几种晶体三极管在印制板上的安装形式，图(a)为引线直接穿过印制板，未留余量，故效果较差；图(b)在管座与印制板之间留有适当间隙，有利于消除热应变影响，但会削弱器件通过印制板的散热作用，对小功率管效果较好；图(c)在图(b)的基础上增加了导热衬垫（或在间隙内填充导热化合物），改善了散热效果；图(d)为倒装型，图(e)为侧弯安装型，二者均有较大的热应变余量，效果较好。 (a) (b) (c) (d) (e) 图9.48 消除热应力的晶体三极管安装方法 ③双列直插封装集成电路的引线很硬，很难留出热应变余量，可将电路外壳用导热材料粘接到印制板或印制板上的导热条上。这种导热材料应具有一定的弹性，在温度循环变化时，产生弹性伸缩，从而缓和热不匹配应力对器件的影响。为了达到较好的效果，粘结剂的厚度应控制适当，一般在0.1~0.3mm之间。双列直插器件的安装方式通常有图9.49所示的几种，其中图 (a) 无热应变余量，效果差；图(b)采用弹性导热材料，效果较好；图(c)留有小间隙释放应变，对小功率器件较合适；图(d)是图(b)和图