显微结构对材料脆性断裂的影响.ppt

对于多晶材料，晶粒愈小，强度愈高。微晶材料成为无机材料发展的一个重要方向。 2.7 显微结构对材料脆性断裂的影响 1. 晶粒尺寸 断裂强度与晶粒直径的1/2次方成反比。P81 多晶氧化铝的断裂表面能为46J/m2，而晶界处为18J/m2。由于晶界比晶粒内部弱，多晶材料多是沿晶断裂。晶粒小时，裂纹沿晶界扩展的路程更长。 此外，多晶材料中初始裂纹尺寸与晶粒度相当，晶粒愈细，初始裂纹尺寸愈小，提高了临界应力。 2. 气孔的影响 大多数无机材料的弹性模量和强度随气孔率的增加而降低。这是因为气孔不仅减小了负荷面积，而且在气孔邻近区域产生了应力集中。 σf=σ0exp(-np) 式中：σf 为断裂强度；σ0为没有气孔时的强度；n为常数； p为气孔率 当气孔率约为10%时，强度下降为没有气孔时强度的一半。 气孔多存在于晶界上，往往成为开裂源。 杂质的存在，也会由于应力集中而降低强度，存在弹性模量较低的第二相也会使强度降低。