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课时教案 NO: 课题 第11讲 元器件封装的制作 课时安排 2 教学目的要求 通过本讲的学习，使学生掌握元器件库编辑器、手工封装元器件。 教学重点难点 手工制作封装元器件 教学内容及时间安排 方法及手段 在电路板设计过程中，经常会碰到不知道元器件封装放在哪个库文件，或者找不到合适的元器件封装等情况。 对于第一种情况，设计者可以利用浏览和查找元器件库的方法找到合适的元器件封装。 对于第二种情况，设计者就不得不自己动手制作元器件封装。 本章主要介绍两种创建元器件封装的方法，即利用系统提供的生成向导创建元器件封装和手工制作元器件封装。 9.1 制作元器件封装基础知识 1．概念辨析 元器件外形：元器件安装到电路板上后，在电路板上的投影即为元器件的外形。 焊盘：主要用于安装元器件的引脚，并通过它与电路板上其他的导电图件连接。 根据元器件种类的不同，可分为表贴式焊盘和直插式焊盘。 元器件封装的焊盘序号与原理图符号中的引脚序号具有一一对应的关系，网络标号就是通过焊盘序号和引脚序号来传递的。 元器件封装：元器件封装指的是实际元器件焊接到电路板上时，在电路板上所显示的外形和焊点位置关系的集合。 2．元器件封装的组成 元器件封装一般由三部分组成：第一部分是元器件外形，第二部分是安装元器件引脚的焊盘，第三部分是一些必要的注释，如图9-1所示。 3．制作元器件封装的方法 在Altium