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* 第12章 PCB元件库 第12章 PCB元件库 12.1 元件封装库编辑器 12.2 手工创建新的元件封装 12.3 使用向导创建元件封装 12.4 元件封装的管理 12.1元件封装库编辑器 12.1.1 启动元件封装库编辑器 在快捷菜单中选择New 选择PCB Library Document图标 新建的PCB元件库文件图标 12.1.2 元件封装库编辑器 PCB元件库文件界面 12.2 手工创建新的元件封装 以创建DIP8的封装符号 为例。 焊盘尺寸： 垂直间距100mil 水平间距300mil 外形轮廓框尺寸： 长400mil 宽200mil 距焊盘50mil 圆弧尺寸： 半径25mil 单击主工具栏的 按钮，设置锁定栅格为5mil。 （1）建立新元件画面 单击PCB元件库管理器中的Add按钮，或执行菜单命令Tools | New Component，系统弹出Component Wizard对话框 选择Cancel 系统建立了一个新的编辑画面，新元件的默认名是PCBCOMPONENT_1。 注：如果是新建一个PCB元件库，系统自动打开一个新的画面，可以省略这一步。 （2）放置焊盘 ① 执行菜单命令Place|Pad，或单击放置工具栏的 按钮。 ② 按Tab键系统弹出焊盘的属性对话框。按要