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第九章 制作元件封装 9.1启动PCB元件封装编辑器 9.2通过向导制作元件封装 9.3通过手工制作元件封装 9.1启动PCB元件封装编辑器： 9.2 通过向导制作元件封装 进入封装库编辑器，通过封装制作向导制作开关的封装DIP-16，如右图所示。具体要求如下： 焊盘的X－Size和Y－Size均为50mil，Hole size为30mil。第一个引脚焊盘为方形，其余焊盘为圆形。纵向相邻焊盘之间的距离为100mil，横向相邻焊盘之间的距离为300mil。 9.3 通过手工制作元件封装 手工绘制下图所示二极管IN4007的封装RAD－0.2。具体要求如下： 两个焊盘的X－Size和Y－Size都为60mil，Hole size为30mil，焊盘之间的距离为200mil；二极管阳极的焊盘为方形，阴极焊盘为圆形，外形轮廓为矩形，并绘制方向。 * * （1）启动Protel 99 SE，进入Protel 99 SE主窗口。然后执行菜单命令“File\New”，就打开如图9.1所示的对话框。 （2）在对话框中的“Database File Name”栏中输入设计数据库名，后缀为*.ddb。按下“Browse…”按钮，可以选择设计数据库的存盘路径，单击对话框中的“OK”按钮，就建立了新的设计数据库，并进入如图9.2所示的创建设计数