热处理对Fe-14．04Mn-0．22C合金阻尼性能的影响.pdfVIP

维普资讯 致的。这可能是因为退火温度增大时，铜的再结晶长 参考文献： 大显著，比表面积减小，对电子的散射减小，另外钼晶 [1] 喻学斌，吴人杰，张国定．金属基电子封装复合材料的研 究现状及发展[J]．材料导报，1994，8(3)：64． 粒中的缺陷也减少，从而在水平方向的电导率增大。 [2] 黄 强，顾明元，金燕萍．电子封装材料的研究现状 J：． 由于金属的电导率与热导率存在正比关系，可以预计 材料导报，2000，14(9)：28—32． 复合层板水平方向的热导率也会随退火温度升高而增 [3] 周贤良，吴江晖，张建云，等．电子封装用金属基复合材料 的研究现状[J]．南昌