微电子制.造综合课程设计报告.docVIP

桂 林 电 子 科 技 大 学 《微电子制造综合设计》 设 计 报 告 指导老师： 学 生： 学 号： 桂林电子科技大学机电工程学院 《微电子制造综合设计》设计报告目录 一、设计内容与要求 二、设计目的意义 三、PCB设计 四、焊盘设计 五、模板设计 六、工艺分析与设计 七、工艺实践方法与步骤 八、课程设计总结 九、参考文献 十、附录 一、设计内容与要求 1、设计内容： 按给定的设计参数，绘制电路原理图，完成相应的PCB设计，绘制PCB板图等。包括焊接方式与PCB整体设计、PCB基板的选用、PCB外形及加工工艺的设计要求，PCB焊盘设计及工艺要求确定，元器件布局要求及设计，基准点标记制作。用PROTEL制作印刷电路板，包括设计电路原理图、定义元器件的封装形式，PCB图纸的基本设置、生成网表和加载网表、设置布线规则、布线，编写贴装程序等。SMT设计以及工艺文件的编写，分析典型组装工艺，对典型组装工艺进行实践。 设计参数如下： 表1 设计参数表 元器件 数量 元器件 数量 要求 0805 10 1206 10 连线总长不小于500mm； 至少有2种不同的线宽； 过孔不少于20个。 SOP23 2 SOIC 2 PLCC44 2 FQFP48 4 DIP14 2 通孔插装电阻 5 DIP8 4 通孔插装电容 5 2、设计要求： （1）掌握印制电路板计算机辅助设计软件，包括： ① 掌握电路原理图与印制电路版图分析对比，提高识图能力； ② 掌握电路原理图与印制电路版图的特点、规律及识图方法； ③ 掌握印制电路板计算机辅助设计软件PROTEL的应用； ④ 依据制定的电路原理图，运用PROTEL完成原理图的输入、网络表生成、板图制作及输出等操作。 （2）掌握焊盘、模板的设计方法，包括： ① DFM原理与基本应用、设计原则以及相应的考核表； ② 熟悉焊盘设计标准（IPC-SM-782文件），掌握焊盘设计的基本原理与方法； ③ 熟悉模板设计标准（IPC-7525文件），掌握模板设计的基本原理与方法。 （3）掌握SMT工艺设计方法及其工艺文件的编写，包括： ① 掌握SMT工艺设计的基本原理与过程，对电路原理图进行相应的SMT工艺设计； ② 掌握SMT工艺文件的编写方法，对所设计的SMT工艺进行工艺文件的编写。 （4）掌握典型工艺的参数选取、操作步骤、操作要点，对典型工艺进行操作实践，包括： ① 掌握贴片参数的设置与选取，贴片机的操作与编程； ② 掌握引线键合的设置与选取，键合操作方法与要点。 （5）掌握设计说明书的编写方法与编写过程，包括： ① 设计目的、元器件布局方案的选取、PCB布线设计说明等； ② 绘制电路原理图、PCB板图等； ③ 编写SMT工艺文件清单； ④ 编写元器件清单。 二、设计目的意义 本综合设计内容主要涉及主要专业课程和一些专业技术基础课程，重点突出专业的专业性和综合性，力求通过综合设计达到以下三方面的目标： 综合应用基础课程、专业课程的理论知识，初步培养PCB的设计能力； 培养查阅技术文献和资料，使用数据手册，绘制规范的技术图纸，应用计算机进行辅助设计撰写完整的技术报告的能力； 本综合设计将综合运用所学的基础与专业知识，较全面地掌握电子产品组装全过程所涉及到的相关内容，建立系统工程的概念： （1）基本掌握电子产品组装设计到的内容与基本要求； （2）掌握应用广泛的EDA软件，特别是PCB布线等后续部分； （3）掌握PCB的设计要领，能依据提供的印制板进行PCB布线设计与焊盘设计； （4）掌握IPC-7351标准，能依据提供的印制板完成模板的设计； （5）能依据提供的印制板制定该印制板的SMT工艺定制； （6）掌握电子产品典型组装工艺参数设计、分析方法和操作步骤。 通过电子工程设计与制造综合设计，初步掌握DFM的原理与基本应用、设计基本原则以及相应的考核表。初步掌握印制电路板的计算机辅助设计软件，基本熟悉焊盘设计标准（IPC-SM-782文件）、焊盘设计的基本原理与设计过程，基本熟悉模板设计标准（IPC-7525文件），掌握模板设计的基本原理与方法。初步掌握SMT工艺设计及其工艺文件的编写，包括SMT工艺设计的原理与方法，对已知的电路原理图进行SMT工艺设计，掌握SMT工艺文件的编写要点和过程，初步掌握SMT典型工艺的操作技能与实施过程。 通过电子工程设计与制造综合设计，培养一定的自学能力和分析问题、解决问题的能力，独立完成工作任务的能力，为今后开展科学研究工作打下一定的基础，包括学