基于HSCAE的电器外壳注射模优化设计.pdfVIP

模具工业 2014年第40卷第8期 基于HSCAE的电器外壳注射模优化设计 袁 飞 (常州轻工职业技术学院，江苏 常州 213164) 摘要：采用HSCAE软件对 电器外壳的注射成型过程进行了模拟，分析了塑件翘曲变形的原因并提出了 改进措施，对塑件成型工艺进行了优化，提高了塑件成型质量和生产效率，为类似塑件的注射模设计提 供 了理论依据 。 关键词：注射模；翘曲；模流分析；工艺参数；HSCAE 中图分类号：TG241；TQ320．662 文献标识码：B 文章编号：1001—2168(2014)08—0046—04 HSCAE—basedoptimizationdesignofinjectionmouldfor electricalapparatusshell YUAN Fei (ChangzhouInstituteofLightIndustryTechnology，Changzhou，Jiangsu213164，China) Abstract：Theinjectionmouldingprocessforan electricalapparatussheBwassimulatedby using the HSCAE software．The cause ofthe shellwarpage Was na alyzed and the improve— mentmeasureswere proposed．Then the moulding processWas optmi ized． Keywords：injectionmould；warpage；mouldflow na alysis；processpraameters；HSCAE 1 引 言 设在塑件外表面。对塑件模型进行网格划分时，划 当前，塑料制品品种繁多，结构也越来越精密 分结果直接影响分析数据的准确性。由T 自动生 和复杂，但设计与制造周期越米越短，成本越米越 成的网格存在很多问题，需要用网格 具进行修 低。传统的模具没计一般依靠经验设计模具，模具 改，使网格匹配率在90％以上。 装配完后要反复试模，修止成型 艺参数，势必增 加生产成本，延长塑件开发周期0I。在模具设计与 制造过 中，已J’泛‘利川CAE软什对塑件整个注射 成型过 进行熔料充填、保压、冷却、翘 曲以及收缩 等模拟分析，找出可能出现的缺陷，提高试模成功 率，降低生产成本，缩短设计周期 I。 现以电器外壳塑件为例，利J{jHSCAE软什对塑 f，l：成型过程进行动态模拟分析，并对塑仆成型lr艺 进行优化，给 山最佳注射成犁 I艺参数，为塑什的 模具设计提供理论依据，从而提高塑件的成型质量。 2 塑件结构分析 电器外壳结构如图l所示，外形尺寸为 129．5 mmx58．7mmxl3-3mm，材料为ABS，收缩率为0．5％， 平均壁厚为 1．5mln，最小肇厚为0．5mm。塑件表面 图l 电器外壳结构 要求光沽、无 5{l边 I缩痕等缺l5fj，同时浇 口不允许 3 模具结构设计 收稿日期：2014—05—13。 3．1 模具总体结构确定 作者简介：袁 飞(1980一)，男(汉族)，江苏张家港人，讲师，丰要 经计算，塑件的体积为31．6enl，质 为243．2 研究力向‘：模只CAD／CAM。 模具工业 20l4年第40卷第8期 47 g。由于塑件K宽比较大，为提高生产效率，简化模 具结构，降低模具生产成本，采J