微型零件半固态反挤压数据采集装置的设计.pdfVIP

6 模具工业 20l2年第38卷第5期 微 型 零 件 半 固态 反 挤 压 数 据 采 集 装 置 的设 计 王俊园，于沪平，陈少东，秦计生 (上海交通大学 国家模具CAD工程研究中心，上海 200030) 摘要：介绍了微型零件半固态反挤压成形工艺特点，设计了一套微型零件半固态反挤压数据采集装置， 并对其工作原理进行了阐述。微型零件半固态反挤压数据采集装置实现了凸模载荷和位移数据的实 时采集和温度的精确控制，经使用该装置对ZL101铝合金坯料进行半固态反挤压试验研究，验证了该 数据采集装置的可行性。 关键词：数据采集装置；微型零件成形；半固态；反挤压 中图分类号：TG376；TG274．2 文献标识码：B 文章编号：1001—2168(2012)05-0006-04 Design ofdata acquisition equipmentofsemisolid metal backward extrusion for micr0．component WANGJun-yuan，YU Hu-ping，C髓 N Shao·dong，QtN Ji·sheng (NationalDieandMoldCAD EngineeringResearch Center,ShanghaiJiaotongUniversity． Shnaghai2O0o3O．China) Abstract：The backwrad e~ ion forming of micro-componenthas a higher requirement ofrthe data acquisition equipment．Based on hteprocesscharacteristicsofbacwk ard extru- sion ofr micro·component，a setofdata acquisition qeuipImentwas developed，na d its prin- cipleWas stated．Th e qe uipmentenabled a reai-time acquisition ofpunch load and displace- mentdataand aprecision controlofformnigtemperature．Experimentalstudyon hteback- wardextn~ion ofsemisolidZL101aluminum auOybilletsverified htedaat acquisition qeuip- m ent． Keywords：data acquisition device；ofrming ofmicro·component；semisolid；backward extm- sion 1 引 言 半固态成形工艺相对于传统的锻造和铸造工艺具 随着微系统和微机电系统的迅速发展，微型零 有金属流动性好，成形力小，能成形复杂形状的零 件的需求量越来越大，但传统的超精密机械加工、 件等优势。近年来，微型零件半固态挤压成形的可 基于UGA和激光加工的非硅加工等微细加工技 行性已得到了验证 ，半固态成形是一种非常有潜 术，已无法满足三维微型零件的批量化生产的需 力的成形微型件的工艺。 求。20世纪9O年代，出现了应用传统塑性加工工艺 微型零件半固态反挤压成形的特点为嗍： 制备微型零件的微塑性成形技术 1，其中微型零件 (1)成形载荷小，一般不超过20kN。 (2)设备行程为毫米级。