PCB可测性设计布线规则之建议(forICT)―从源头改善可测率.pdfVIP

E-Tel:0512- PCB可测性设计布线规则之建议――从源头改善可测率 PCB设计除需考虑功能性与安全性等要求外，亦需考虑可生产与可测试。这里提 供可测性设计建议供设计布线工程师参考。 1.每一个铜箔电路支点，至少需要一个可测试点。如无对应的测试点，将可导致与 之相关的开短路不可检出，并且与之相连的零件会因无测试点而不可测。 2.双面治具(在上、下两面加探针)会增加制作成本，且上针板的测试针定位准确度 差。所以Layout时应通过Via Hole尽可能将测试点放置于同一面。这样就只要 做单面治具即可。若无法做成单面，则以双面治具方式制作，此时PCB设计及治 具制作均要尽可能减少上针板的测试针。 3.测试选点优先级：A.测垫(Test Pad)(最好是吃锡的锡点) B.通孔 C.零件脚(Component Lead) D.M贯穿孔ask)(Via。而对于零件脚，应Hole)(未 以AI零件脚及其它较细较短脚为优先，较粗或较长的引脚接触性误判多。 以下图是某笔记本电脑主板局部布图，其绿点即为测垫(Test Pad)，供参考。 4.PCB厚度至少要62mil(1.35mm)，厚度少于此值之PCB容易板弯变形，影响测点 精准度，制作治具需特殊处理。 Winchy Test, Inc. 1 ICTUser Manual E-Tel:0512- 5.避免将测点置于SMT之PAD上，因SMT零件会偏移，故不可靠，且易伤及零件。 (近来因PCB日益短小化，且随治具精度改进，已出现在0603的SMD PAD外侧 1/3处加测试针以提高可植针率的作法，但这是无奈的。) 6.避免使用过长零件脚(170mil(4.3mm))或过大的孔(直径1.5mm)为 7.对于电池(Battery)Jumper最好预留 ICT，在测试时能有效隔离电池的影响。或 者在ICT测试前将电池取下。 8.定位孔要求： (a)定位孔(Tooling Hole)125mil(3.直径最好为 175mm)及其以上。 (b)每一片PCB须有2个定位孔和一个防呆孔(也可说成定位孔,用以预防将PCB 反放而导致机器压破板)，且孔内不能沾锡。 (c)选择以对角线，距离最远之2孔为定位孔。 (d)各定位孔(含防呆孔)不应设计成中心对称,PCB即 旋转180度角后仍能放入 PCB,这样,作业员易于反放而致机器压破板) 9.测试点要求： (e)两测点或测点与预钻孔之中心距不得小于50mil(1.27mm)，否则有一测点 法植针。以大于100mil(2.54mm)75mil(1.905mm)为佳，其次是 。两测点 心距小于75mil(1.905mm)时，将不得不选用50mil的测试探针最细的 。探 针越细，成本越高，寿命越短且易致测试不稳定。所以PCB设计及治具制作 均要减少甚至避免使用50mil的测试探针。(近来小于50mil的测试探针也 开始用于ICT测试中，如FPC软板会用到25mil的测试探针，但其治具制作 及探针成本会高出约20倍。) 以下图是利用专业软件作测试选点时的极限设定，供参考。 以下是极限设定与保守设定的对应表： Winchy Test, Inc. 2 ICTUser Manual E-Tel:0512- ID最小的针与针距离 最小的针与零件距离 选用测 试探针 极限设定 保守设定 极限设定 保守设定 1 0.080Inc