铜镀层的作用及对镀层,镀液的基本要求与选择.docVIP

PCB全制程资料 2009-01-05 23:08:41 阅读29 评论1 ??字号：大中小?订阅 铜，元素符号Cu,原子量63.5，密度8.89克/厘米3，Cu2+的电化当量1.186克/安时。 铜具有良好的导电性和良好的机械性能，铜镀层也是如此，并且铜容易活化，能够与 其它金属镀层形成良好的金属一金属间键合，从而获得镀层间的良好的结合力。因此， 镀铜在印制板制作过程中占有重要位置。 1、铜镀层的作用及对镀层，镀液的基本要求 1.1镀铜层的作用 在双面或多层印制板制作过程中，铜镀层的作用其一是作为孔的化学镀铜层（一般0.5-2微米）的加厚层，通过全板镀铜达到厚度5-8微米，一般称为加厚铜；其二是作 为图形电镀Sn-pd或低应力镍的底层，其厚度可达20-25微米，一般称为图形镀铜。随着印制板向高密度，高精度发展，对铜镀层的要求也越来越高。 1.2对铜镀层的基本要求 1.2.1良好的机械性能 镀层的机械性能主要指韧性，它是金属学上的概念。在金属学中，金属的韧性是由相对伸长率和抗张强度来决定的，Tou=ξ.ó,式中Tou一金属的韧性，ξ一相对伸长率， ó一抗张强度。而相对伸长率ξ=(L-L0)/L0*100%, 是表示金属变形能力大小的物理量， 而抗张强度是单位横截面上承受的位力，是表示表示金属抗变形能力的物理量。从公式 看出，韧性与金属的相对伸长率和抗张强度有关，是表示材料被拉断需要