低温蜡-硅溶胶型壳的应用实践.pdfVIP

维普资讯 维普资讯 种铸造及有色合金 2007年第 27卷第 4期 (2)生产成本高是硅溶胶型壳 的主要缺点，也是其 已是中温蜡一硅溶胶型壳生产铸件 的质量难题 ，故制壳 至今未能全面取代水玻璃型壳及复合型壳的主要原因。 时对型壳干燥温度控制要求甚严 (±2℃)，蒸气脱蜡更 据计算 ，每 kg铸件成本 ，硅溶胶型壳 比水玻璃型壳高 5 要操作仔细；而低温蜡内应力小 ，很少产生此类缺陷 ，型 元左右 ，比复合型壳高 1．7元左右。 壳干燥间温度控制要求不严格 (背层可在 ±5℃范围 (3)生产周期长是硅溶胶型壳的另一大缺点。水玻 内)。只要型壳 (尤其是难干燥处)干燥彻底 ，用水脱蜡 璃型壳生产周期为 1～2d，复合型壳为 2～3d而硅溶 也不会出现硅溶胶 “回溶”或型壳开裂等现象，即使是 胶型壳为 5～7d(中大件、复杂件则常须 10～15d)。 160kg的特大铸件，生产 中也不会 出现硅溶胶 回溶或 1．2 低温蜡与中温蜡的比较