电镀后板面水印问题的研究及解决.pdfVIP

上海关维电子有限公司 杨文刘林清 1 前言 因为第(1)(2)类水印出现的随机性较大， 而第(.~)类较为严重且现象稳定，故以第(3)类作 PTH、电镀后板面水印现象一直是一个棘 予的问题，夏季尤为突出c 所谓水印，并非电镀 为主要对象进行跟踪分析D 后板面因水迹印氧化后的视觉效果，而是表现 在上板处观察发现有些板局部区域与水的 出的镀钢凹川不平，其轮廓恰似水在版面上溅 浸润性很差，最严重的为与垫板(为保护底铜， i 商或流动过后留下的痕迹，故又非k水En凹痕c 7，k 用于放生产板的基材板)接角如立的接触面，整个 印凹痕根据其严重程度不同其铜厚大约比正常 单面大面积与水不浸润c 用汕性记号笔作记号 镀铜厚度薄20%-60%。既会影响其后干膜的粘 标记，板电后检查发现正好与第(3)类水印现象 合力，造成品质问题，更会影响外观(尤其金饭)0 完全一致。 2 7] fn 现象描述 3 实验及讨论 3.1 DOE 方法寻找影响水印的因素。 水印问题夏季特别突出，但冬季也会集中 出现。 7 月份以来我公司水印现象特别严重。 7 (1)指标:每张卡中水印板的片数。 月中、下旬，最严重的时候水印比例高达 (2)因子及其水平(JA!，表 1) .5 0%-60% ，较好的时候水印比例也有 10%-1:;9孔水印现象表现为以下几类: (1) 板的随机位置出现小圆圈状或类似香 蕉形状的小面积水印，此类在水印比例较大时 出现较多; (2) 板面水印的位置和大小恰好与另一片 板上的孔相对应，此类出现不多，曾发现有3-5 X; (3) 只出现在板的」面(也有出现在两面的，