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化學鎳浸金教育訓練 伊希特化股份有限公司 化學鎳浸金製程之目的 表面處理之目的 保護電路板裸露之銅面，依其裸露銅面之目的，選擇適當的表面處理達此需求 種類：HASL、ENIG、OSP、ISn、IAg 選擇化學鎳浸金之目的 焊墊表面平坦適合焊接 墊面接觸導通優異 具良好打線能力 高溫不氧化可作為散熱表面 化學鎳浸金反應基本原理 化學鎳浸金流程 酸性清潔劑：AC-18 功能 去除銅面上的指紋、油漬及氧化物，並降低槽液表面張力 操作濃度：5-10 v/v% 槽積：400L 操作溫度：40 - 45℃（43℃） 作用時間：3 – 5分鐘 槽液壽命：每週當槽 微蝕劑：硫酸/PP-100 功能 銅表面粗化，一方面去除氧化物，另一方面提升化學鎳附著能力 操作濃度 硫酸（98%）：1 - 3 v/v% PP-100：80 - 120g/L 槽積：400L 操作溫度：30 - 40℃（35℃） 作用時間：隨咬蝕量調整 30 – 70u” 槽液壽命：Cu2+ ＜ 10g/L 預浸劑：硫酸 功能 做為犧牲溶液保護活化槽，避免帶入太多的水份及雜質 操作濃度 硫酸（98%）：3 – 7 v/v% 槽積：400L 操作溫度：室溫 作用時間：1 – 2分鐘 槽液壽命：每週當槽兩次 活化劑：9025M 功能 提供鈀離子，使其能在銅面上行置換反應，使銅面附著一層薄鈀，作為化學鎳反應之催化劑 操作濃度 9025MA：2 – 4 v/v%（40 – 80ppm） 9025MB：15 – 25 v/v% 槽積：400L 操作溫度：22 - 28℃ 作用時間：20 – 45 sec 槽液壽命：Cu2+ ＜ 150ppm 酸浸劑：硫酸 功能 去除樹脂及綠漆上多餘的鈀 操作濃度 硫酸（98%）：8 – 12 v/v% 槽積：400L 操作溫度：室溫 作用時間：1 – 2分鐘 槽液壽命：每週當槽兩次 化學鎳劑：9026M 功能 以鈀為起始觸媒沉積化學鎳，並以生成之鎳自身催化反應繼續沉積 操作濃度 9026AM：4 v/v%（Ni = 4.6 – 6 g/L） 9026BM：14 v/v%（Hypo = 24 – 34 g/L） 9026DM：0.264 v/v% pH：4.7 – 5.0（硫酸及氨水調整） 槽積：530L 操作溫度：78 - 84℃ 作用時間：依厚度決定（7 – 12 u”/min） 槽液壽命：5 MTO 浸金劑：9027SG/ST-25 功能 在鎳面上行置換反應，沉積一層金，以保護鎳面避免其氧化，並提供良好之接觸導通點 操作濃度 9027SG：10 v/v% ST-25：5 v/v% 9027AC：0.5 v/v% Au conc.：0.4 – 0.75 g/L pH：4.3 – 4.6（檸檬酸及氨水調整） 比重：1.025 – 1.045 槽積：550L 操作溫度：78 - 90℃ 作用時間：依厚度決定（0.3 – 0.6 u”/min） 槽液壽命：Ni 800ppm 活化硝槽方式 加入35%(w/w)硝酸(不可使用硝過鎳槽的硝酸) 循環2小時以上直到槽壁灰黑色沈積物（殘留之鈀金屬）完全去除為止(如有必要可加熱至40～50℃) 硝酸排出﹐並加水循環10～20分排出﹐至少二次以上 加純水循環10～20分後排出（確認pH＞4.5；若無則仍有殘留硝酸需在水洗 ） 化學鎳槽硝槽方式 加入35%(w/w)硝酸 加熱至50℃，並循環4小時以上直到槽壁及防析出棒之殘鎳皆移除 硝酸排出﹐並加水循環10～20分排出﹐至少二次以上 加2%氨水循環2小時後排出 加純水循環10～20分後排出 化學鎳槽注意事項 防析出裝置確認接觸無誤，電壓控制維持0.9V（當電流＞0.5A時，建議過濾翻槽處理） 確認自動控制系統正常（分析值及藥液流動正常） 無待機超過4小時以上，若有則需添加1/2 9026DM配槽量（2.3L） 清潔劑 AC-18配槽方式 確認槽體清潔無誤 加入純水直到1/2液位 加入7.5% AC-18 補充純水至標準液位 啟動循環及溫控 溫度設定為45℃ 微蝕槽配槽方式 確認槽體清潔無誤 加入純水直到1/2液位 加入2% H2SO4 開空氣管 加入100g/L PP-100 補充純水至標準液位 啟動循環及溫控 溫度設定為35℃ 預浸槽配槽方式 確認槽體清潔無誤 加入純水直到1/2液位 加入5% H2SO4 補充純水至標準液位 活化槽配槽方式 確認槽體清潔無誤 確認純水Cl- 1ppm 加入純水直到1/2液位 加入20% 9025MB 補充純水接近至標準液位 加入2.5% 9025MA 補充純水至標準液位 啟動循環及溫控 溫度設定為25℃ 酸浸槽配槽方式 確認槽體清潔無誤 加入純水直到1/2液位 加入10% H2SO4 補充純水至標準液位 化學鎳槽配槽方式 確認槽體清潔