倒装芯片封装基板产业发展探析.pdfVIP

BT树脂一玻纤布基材成为IC封装最早选用的一种有机树脂基板材料，并在封装基板制造上得到广 市场始终保持优势。 MGC在保持基板材料市场优势的同时，90年代初还把BT树脂的制造技术及其在CCL应用的技 术申请了15年的专利保护期，从而抑制了其他厂家采用类似工艺制造BT树脂和在CCL制造中的应 用。现在MGC的BT树脂专利期限虽然已过，有材料厂家试图进人该市场，但由于下游厂商长久以 来的使用习惯，他们已经熟练掌握了BT基材的性能和制程工艺，要改用新材料的难度很大。另外， 因全球大型的芯片制造商对封装基板供应商有着严格的品质认证，而且认证的周期往往在5年左右， 使得欲进入封装基板材料市场更加困难重重。 图1全球有机基板封装芯片产业链 目前我国倒装芯片基板的研发生产还远远落后于日、韩和台湾企业。因此，倒装芯片基板要实 现国产化，PCB企业必须在产业链上得到芯片制造商、材料厂商的支持，并形成晶圆代工、封装及 测试的较完整产业体系。 3、需要克服的制程工艺问题 倒装芯片封装基板是在HDI／BUM板的基础上发展起来的，作为PCB更高工艺水平的一个产品 分支，它的制造设备和工艺水平介于半导体和PCB之间，从目前的技术发展趋势看，今后它将随着 工艺水平的提高越来越趋向于半导体制程。 122 图2倒装芯片封装基板截面图 如图2所示，倒装芯片封装基板同其他类型基板相比，在基板的设计上，如通用CPU类产品， FC基板的特征是尺寸大，层数多，互连的I／0密度大；而对于手机等移动产品FC基板的特征是 线路尺寸小，凸点焊球小，介质层薄。因此，倒装芯片封装基板在具有电信号传递更快速稳定，散 热性能好等诸多优点的同时，其制程工艺难度也更大。前些年曾有数家台商因质量问题，遭到芯片 制造商的罚款。 芯板布线 ^BF压合 激光钻孔 __管一审 显影 化学沉铜 L．一———I-————■L--一 图3半加成法(SAP)封装基板制作流程 倒装芯片封装基板的制程工艺关系到芯片的封装质量与最终性能，目前如高阶CPU、网络芯片 采用的半加成法SAP(Semi—Additive 术发展目标，同时满足高阶CPU的多层及高良率的制程技术要求。 表1倒装芯片封装基板制程工艺参考表 一 -_____·一 —-——-—一 ■·__-一 -。。’’’。。。。。_ 123 在倒装芯片封装基板的研发生产中，国内PCB企业需要解决的芯板与积层主要制程技术问题如 表2所例： 表2主要制程技术问题 生产流程 工艺控制 塞孔材料匹配，塞孔气泡、凹陷工艺控制，孔铜 芯板制作 导热处理、芯板表面处理 绝缘膜的储存、处置，芯板与积层的异质材料分 绝缘膜 层控制，积层的厚度均匀性 激光烧蚀能力控制，SAP法大板面除胶渣、填充 激光钻孔 料的表面粗化处理 化学沉铜 化铜层的结晶与应力控制，铜箔的厚度控制 微导孑L电镀填孔工艺，铜箔的厚度控制，槽液 电镀铜