光通信用10 Gbit／s激光器模块及关键技术.pdfVIP

维普资讯 第 14卷专辑 1 中国有色金属 学报 2004年 5月 Vo1．14Sl TheChineseJournalofNonferrousMetals M ay 2004 文章编号 ：1004—0609(2004)S1—0394—04 光通信用 10Gbit／s激光器模块及关键技术① 祝 宁华 ，谢 亮 (中国科学院 半导体研究所 ．北京 100083) 摘 要 ：由于芯片封装成器件后频率响应会降低，介绍了10Gbit／s系统用的激光器和探测器的封装技术来封装 芯片。通过研究发现 ，通过金丝 电感可以补偿芯片和热沉 的寄生电容，从而使封装后的器件频率响应有所改善。 利用此封装技术 ，实现了3dB调制带宽为 10．5GHz的T()封装激光器 。并在此基础上 ，研发 了10Gbit／sTran— sponder，且此 10Gbit／sTransponder的测试性能完全满足 MSA和 ITU—T规范，符合应用要求。 关键词 ：光通信；激光器；封装；光收发模块；10Gbits 10Gbit／slasermoduleandkeytechniquefor opticalcommunicationapplication ZHU Ning—hua．XIE 1iang (InstituteofSemiconductors，ChineseAcademyofSciences，Beijing100083，China) Abstract：Usually，themagnitudeofthetransmissioncoefficientofthepackagedlasermoduleislowerthanthatof thelaserdiode．Thepackagingtechniquesforlaserdiodesandphotodiodesfor10Gbit／sapplicationswasintro— duced．Theresuhsshow thattheresponseofthe1asermodulecanbesuperiortOthatofthelaserdiodeatsomefre— quencies．Theimprovementwasbasedonthecompensationofbondingwireinductancetotheparasiticcapacitancein boththesubmountand thelaserdiode． FO packaging techniquescanachieveafrequencybandwidth ofover10．5 GHzforTO lasermodule，15．5GHzforbutterflylasermoduleand16．5GHzforTOphotodetector．The10Gbit／ STransponderswasalso developed，andtheresultsofmeasurementsshow thatthetransponderscan meetthere— quirementsofMSA andITU—T． Keywords：opticalcommunication；laserdiode；photodiode；package；transponder；10Gbit／s 半导体光电子技术的提高，以及通信和网络对 件结构的寄生参数对器件频率响应 的限制越来越 带宽需求的增长，光通信技术的应用 日益广泛 ，作 大，这种寄生参数主要来源于器件芯片和封装工 为光通信 的核心器件——半导体光电子器件是提高